1.各层的含义 （1）信号层（Signal Layers）： 信号层包括顶层（ Top Layer ） 、 底层（ Bottom Layer ） 、 中间层（ Mid Layer1···N）。这些层都是 电气连接层，即实际铜层，这些层是导线。 （2）内电层（Internal Plane）：这种层只用于多层板，通常连接到地面或电源，成为电源层 还具有与地层电气连接的功能， 也是实际铜层，但这一层一般 不布线，由整个铜膜组成。 （3）锡膏层(Paste Mask):或称助焊 层，包括顶层锡膏层(Top paste)底层锡膏层(Bottom paste)，使用机器贴片时， 焊盘对应所有贴片元件， 大小与top layer/bottom layer层 同样，用于开钢网漏锡 的。 （4）阻焊层(Solder Mask):包括顶层阻焊层 (Top solder)底层阻焊层(Bottom solder)，与锡膏层相反，其作用是指覆盖绿色层。该层不粘焊锡，防止焊锡粘合 在焊接过程中，相邻焊中短路。阻焊层覆盖铜膜导线，防止铜膜过快 在空气中氧化，但在焊点处留出位置， 不覆盖焊点。在设计过程中，自动生成阻焊层与焊盘相匹配。 （5）丝印层（Silkscreen Overlay）：包括 顶层丝印层（Top Overlay）底层丝印层（Bottom Overlay）。定义顶底层的丝印字符是一些通常印在阻焊层上的文字符号，如设备位数 为了方便电路的安装和维护，设备的轮廓形状、制造商标志、生产日期等. （6）钻孔层(Drill Layer):包括钻孔引导层(Drill guide)和 钻孔数据层(Drill drawing),是钻孔数据。钻孔层在电路板制造过程中提供钻孔信息（如焊盘、钻孔） （7）Keep-Out Layer：禁止布线层 2.过孔与焊盘 （1）过孔 分为通孔、埋孔和盲孔： 又称通孔Via印刷板上的孔只用作导电互连而不是插焊元件。 埋孔:是印刷板表面连接内层不可见的过孔。 盲孔：连接表面和内层而不连接的过孔。 （2）焊盘 焊盘分为表贴盘、插装盘和安装孔。 有规则的焊盘、花焊盘和隔离盘。 规则焊盘：信号层焊盘： 热风焊盘/花焊盘：通孔与内电层的连接 反焊盘/隔离盘：通孔与内电层不连接 规则焊盘主要与正片连接(包括布线和覆铜)，一般应 在顶层、底层和信号层中使用，因为这些层更多地使用正片 花盘和反焊盘主要与负片连接隔离。一般用于 VCC和GND等待内电层，因为这些层更多地使用负片。 花盘的作用： 1.防止散热。由于电路板上的电源和地面由大铜箔提供， 因此，为了防止散热过快造成虚拟焊接，电源和接地过孔采用热风焊盘的形式。由于它们是交叉连接，传递的热量远低于整个铺路； 2.防止大铜箔因热胀冷缩而挤压孔壁，导致孔壁变形

(1)遵循先大后小，先难后易的布局原则， 也就是说，重要的单元电路和核心电路和核心部件。 (2)设计师在布局中应参考原理图提供的一般布局 根据单板的主信号流向规律安排图纸或原理框图 主要部件。 (3)布局应尽可能满足以下要求: a.总线尽可能短，关键信号线最短； b.尽量将高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开； c.模拟信号与数字信号分开； d.高频信号与低频信号分开，高频元件之间的间隔应充分。 e.同一结构电路部分，尽量采用对称标准布局。 f.布局按均匀分布、重心平衡、布局美观的标准优化。 g.元器件布局格栅的设置不少于25mil或其整数倍网格放置器件。 h.去藕电容的布局应尽可能靠近芯片的电源管脚，电源与地之间形成的电路应最短。 i.尽可能一致极性器件的方向尽可能一致； j.部件的布置应便于调试和维护，小部件周围不应 可放置高度较高的设备；

本部分建议配合视频看，视频中讲解比较详细。