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工作中问题总结

内容包括产品说明书的写和开发过程介绍、解决硬件电路、组装问题、成本控制、产品兼容性和固件等。紫色文本是一个超链接,点击自动跳转到相关的博客文本。不断更新,原创并不容易!

目录:

1)封面后加入前言和目录 2)一般形式的声明

1)墙壁开关电源模块兼职文件

1)贴片元件的测值 2)220V临时电源测试防止短路

1)在大板中嵌入一块小板可以节省50元的制板费

1)PCB开锡槽,双钢网2)尽量控制实体程

1)阻容降压 2)RCC电源 三、非隔离电源

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1)封面后加入前言和目录

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2)服务声明的一般形式

一、咨询方式

本产品在使用过程中如有疑问,***公司或其服务办公室提供咨询。如发现异常,请及时联系联系方式见封底。

二、保修期

本产品自出厂之日起享有一年的保修期,以确保客户在一年内不会出现任何产品问题如果在保修期内,只要产品质量有缺陷,***公司愿意维修。任何需要修理的产品都必须送到***在指定的服务处,客户必须承担产品运输到服务处的单程运费***公司服务处将在保修期内承担回程费,并将产品退还。

三、不包括事项

上述保修范围不包括钥匙、继电器、保险丝等损坏部件或安装错误造成的基板损坏,不包括客户使用不当、不可抗拒、自然因素、维护不足、忽视操作环境规范、未经许可变更、使用错误造成的故障。

四、备注

**前述的保修事项,并无其它明述或隐含的保修事项;参数变更,恕不另行通知,以实物为准;本说明书内容解释权属***公司。

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修改1处:

“DSP的意思是数字信号处理器,它同常规MCU的不同之处在于内部结构和指令模块的不同,因为DSP采用超哈佛结构,同事处理多条指令,使速度大大加快,而指令有事是有大量用于数字信号处理的指令和寻址方式,使DFT、FFT、FIR、IIR等的处理方式变得方便快捷,如乘加、乘减等。优秀的寻址方式使得指针的变化极为灵活,内部的多条数据总线使数据程序可以同时存取,从而加快了指令的运行。在此基础上DSP厂家又集成了大量的外围设备,如SPI、SCI、WD、TIMER、PWM、I/O以及FLASH等,使DSP超出了一般DSP的功能,使其具有了MCU的功能,并且因为集成了大量FLASH使可靠性大大提高。”

尽量少用专业术语,可将专业术语具体化,修改为:

“DSP为核心的主控不会因运算量增加而升级MCU,模块化硬件和软件设计,从而真正建立软硬件平台的概念,使继承性和可靠性大大提高。”

再改:

“DSP为核心的主控不会因产品升级运算量增加而频繁升级MCU(单片微型计算机),模块化软硬件设计,从而真正建立平台的概念,使继承性和可靠性大幅增强。”

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修改2处:

“本产品采用铝合金拉伸壳体,体积小、密封性强,适应在开关柜上安装。产品的安装方式为嵌入式,接线为后接线方式,插件之间的连接采用总线板连接方式。”

未能突出产品的优势,语句不够简练,修改为:

“本产品采用铝合金拉伸壳体,体积小、密封性强,特别适宜在开关柜上安装。嵌入式安装,端子后接线。”

再改:

“本产品采用铝合金拉伸壳体,体积小、密封性强,特别适宜嵌入式安装于开关柜,端子后接线。”

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1)墙壁开关电源模块兼职文书

工作内容:

新产品试样阶段,确认样品是否达到设计要求;

现有产品生产现场的确认和问题的改进,但不包含电路自身有设计缺陷,也不包含结构的变化;

插件和贴片加工出现异常向加工方提出改进方案;

与我现在就职的公司工作时间不冲突。

底酬:*******

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APQ(PAdvanced Product Quality Planning产品质量先期策划),是QS9000/IATF16949质量管理体系的一部分,共分为五个阶段:

1)计划和确定

做一切工作,必须把顾客牢记心上。

2)产品的设计与开发

一个可行的设计应能满足生产量和工期要求,也要考虑质量、可靠性、投资成本、重量、单件成本和时间目标。

3)过程设计和开发

保证开发一个有效的制造系统,保证满足顾客的需要、要求和期望。

4)产品和过程的确认

应验证是否遵循控制计划和过程流程图,产品是否满足顾客的要求。

5)反馈、评定和纠正措施

应对计量型和计数型数据进行评估。采取SPC手册中所描述的适当的措施。

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关于FFC移步:电子元件知识汇总2-封装之之14、FPC与FFC连接器。

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CorelDRAW_X6使用汇总之

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故障现象:不能产生高压。

故障分析:产品使用环境潮湿,沐浴时产生水汽会使臭氧片两极间的电阻减小,臭氧片甚至电路板都容易坏。换臭氧片一般即可解决,但这样不能解决根本问题。这里只要将臭氧往外排出,水汽就不会影响臭氧片,所以加一个小型鼓风机。经以上处理后,臭氧片损坏问题即可解决。

另看下图,由于BU406在电路耗较大(发热量大),将此元件在灌树脂时置于外面,这样BU406就不易损坏了。

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1)臭氧发生器作单片机抗干扰测试停不错。在高压产生的情况下,用螺丝刀在臭氧片上划动产生火花。

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2)如下图所示,按动开关S,产生干扰。OTP封装的PIC16C54、PIC16C57抗干扰特别不错,三圈单片机都不会复位。

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1)贴片元件测值

测量贴片元件时,测试仪器要带有“贴片夹”。焊下、焊上元件时在塑料筐(30*24*15cm)内操作,可有效防止元件弹出、跑飞等意外事件。

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2)220V电源临时测试防短路

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一款安全防护装置需要做“三防”:防水、防震、防干扰,防护等级要求达到IP67,关于防护等级见“防护等级”。

产品先不装线路板,在疑似进水点放置干净的面巾纸,浸入水中,这样观察面巾纸即可找到进水点。

下图的硅胶防水效果较好,经处理的产品浸入水面下方(仅没过水面)一个晚上不进水。再刷上三防漆,容易断脚的电子元件点705胶(透明色)。这样即可做到防水、防震。关于防干扰不在此问题讨论范围,移步“抗干扰处理”。

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1)电源是系统的血脉,要舍得成本,这对产品的稳压性和通过各种认证是非常有好处的。

(1)尽量采用π型滤波,增加10uH电感,每个芯片电源管脚要接104旁路电容

(2)采用压敏电阻或瞬态抑制二极管,抑制浪涌

(2)模电和数电地分开,大电流和小电流地回路分开,采用磁珠或零欧姆电阻隔开

(4)设计要留有余量,避免电源芯片过热,功耗达到额定值的50%要用散热片

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2)输入IO记得要上拉。

3)输出IO记得核算驱动能力。

4)高速IO布线过长,采用33欧姆电阻抑制反射。

5)各芯片之间电平匹配。

6)开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性。

7)单板有可测试电路,能独立完成功能测试。

8)要有重要信号测试点与接地点。

9)版本标识。

10)状态指示。

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1)49S晶振的顶层与低层的焊盘不同,过孔尺寸一样,顶层焊盘很小,避免直插晶振两个脚短路。或直接用贴片的晶振,其封装两个脚间距较大。

2)设置了“Remove Dead Copper”,需加一个接地点再覆铜。

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此产品由主控板与扩展板连接组成,线路板比较长。主控板左边焊接有航空插座和端盖,当操作工仅持扩展板时,U形针连接处的PCB板线条极容易绷断,造成产品时好时坏接触不良问题。通过补焊红色框内的连接线,可有效解决上述问题,改版再加宽PCB板线条宽度和焊盘泪滴。

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由于多组线焊接在开关的一个点上,很容易烫坏开关,也不好焊接。通过增加一块PCB板做转接,按下图方式连接可有效解决此问题。

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通过一个螺丝做桥接,如下2图红框所示。

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透明PVC板是用502胶水点在上面,在正面很容易戳掉,加EVA泡棉/海绵胶带,嵌入面板顶在后面的产品上,这样即可解决容易掉落的问题。

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箱体开孔,SMA接头插入孔内,固定螺丝紧固。

内部固定

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1)将一块小板嵌入大板中,可省去50元制板费

嘉立创每次做线路板,均包含有制板费用50元。按下图处理只会收取50元拼板费用,但可省去板费,对于面积大、数量多的板比较划算。

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电子元件做代换,可有效降低成本。

1)数码管可用4只方灯(电子元件-发光二极管与数码管)代用,合位横放两只,分位斜放两只。其上方敷上PVC面贴,整体效果还可以;如无面贴,就不要改动。

2)进口芯片用国产,比如2020年、2021年ST单片机价格疯涨。

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1)PCB开走锡槽、双钢网

单面板开锡槽需要平行,与平行过炉方向,且开口朝前,开口多大要根据孔和焊盘大小决定开口的,太大影响后焊的难度和效果,太小起不到作用,最好实验。双面板就是开了也无济于事,可以考虑制作工装进行防焊接干涉的方法。

如下图所示,焊盘做如下1处,可在过波峰焊机时,避免焊锡将焊孔堵死。2处打很多洞,是将热量导向线路板顶层。

嘉立创:焊盘需要开走锡槽,把需要开口形状画在机械2层,板框及板内开槽请在机械1层画,下单系统备注(机械2层为焊盘走锡槽)。

双钢网介绍见“PCB及钢网制作要求与嘉力创标准之

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2)尽量将实体程控化

外接的就地/远方按钮直接程控化,省去相应电路及其元件。

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1)阻容降压,祥见“RC电路相关计算”

2)RCC电源

3)非隔离电源,详见“电路-电源模块汇总”

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因产品升级,传感器2三线变更为四线,如上图所示。定义接线端子,如右图所示更为合适,操作人员适应快。

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比如2021年12月3日修改,只需在文件中查找21.12.03即可。

Hex文件名与项目文件名同名,文件版多时,方便查找。

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以下图片均部分截取。

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