文章目录
- 三、思考题
- 四、问答题
- 五、通过参加电装实习您所得到的收获、感想以及有什么合理化建议。
三、思考题
1、什么是焊接?一般分为哪几类?
焊接:通过加热或加压,或两者并用,并使用或不填充材料,使工件达到组合的加工工艺称为焊接。 焊接有三种方法,①熔焊、②压焊、③钎焊。
2.手工焊接的五步操作方法是什么?
(1)准备,一首拿焊锡丝,一只手铁,看焊点,随时待焊。 (2)加热时,先将铁尖送到焊接处。请注意,铁尖应同时接触焊盘和元件引线,并将热量传递给焊接对象。 (3)送焊锡。焊盘和导线被熔化的助焊剂浸湿,去除表面的氧化层,焊盘和导线之间的连接呈锥形,形成理想的无缺陷焊点。 (4)去除焊锡,当焊锡丝融化一定量时,迅速去除焊锡丝。 (5)完成,当
焊料完全浸湿焊点后迅速移开电络铁。
3.形成合格焊点的条件是什么?焊点的基本要求是什么?
具备条件:①、被焊金属材料必须具有良好的可焊性。 ②、确保焊接金属材料表面清洁 基本要求: (1)电气性能好 (2)具有一定的机械强度。 (3)焊点表面光滑有光泽。 (4)焊点接触电阻小。 (5)焊点不得有毛刺和缝隙。 (6)焊点间不得有搭焊、碰焊、桥连、溅锡等短路现象。
4.分析印刷板上铜箔剥离的原因。
一、PCB工厂工艺因素: 过度蚀刻铜箔。 2、PCB在生产过程中发生局部碰撞,铜线被机械外力分离。 3、PCB线路设计不合理。 二、层压板工艺原因: 如果在层压板叠加堆放过程中,PP铜箔毛表面的污染或损坏会导致铜箔与基材的结合力不足,导致定位偏差(仅适用于大板)或零星铜线脱落 三、层压板原材料原因: 1.普通电解铜箔是用毛箔镀锌或镀铜制成的产品。如果毛箔的峰值异常,或者镀锌/镀铜时,涂层晶枝不好,铜箔本身的剥离强度不够,用不良箔压板制成PCB后在电子厂插件时,铜线受外力冲击就会发生脱落。 2.铜箔与树脂适应性差
5.有多少种方法可以标记电阻器?每个例子都有一个简解释。
1、直接标记法:电阻表面标记数字和单位符号,允许误差直接用百分比表示。如果电阻上没有注明偏差,则为±20%。 2.文字符号法:标称阻值由阿拉伯数字和文字符号定期组合表示,允许偏差也由文字符号表示。符号前面的数字表示整数电阻,后面的数字表示第一个小数电阻和第二个小数电阻。 表示允许误差的文字符号 文字符号 D F G J K M 允许偏差 ±0.5% ±1% ±2% ±5% ±10% ±20% 3.数码法:用三位数码在电阻器上表示标称值。数字从左到右,第一和第二位是有效值,第三位是指数,即零数,单位是欧洲。文字符号通常表示偏差。 4.色标法:标称电阻值和允许偏差用不同颜色的带或点标记在电阻表面。大多数外国电阻采用色标法。 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时,最后一环必须是金色或银色,前两个是有效数字, 三是乘方数,四是偏差。 当电阻为五环时,最后一环距离前四环较大。前三名是有效数字, 第四是乘方数, 第五是偏差。
6.电位器轴柄的旋转角度和电阻值的变化规律是什么?说明应用场合。
电位器的电阻线性有对数变化C直线变化型型B类型、指数变化类型类型、指数变化类型类型、指数变化类型A型]。 A类型:电阻值变化与旋转角度呈线性关系,即直线电位器,用字母X表示。其特点是旋动电位器轴,电阻变化均匀,R=k*θ。A型电位器多用于电子设备中的分压电路。线绕式电位器多为A型电位器。 B型对数电位器:用字母D表示。电阻体上的导电物质分布不均匀,刚开始旋转时电阻值变化较小;当旋转角度增大时,电阻值变化较大。电位器的旋转角度与电阻值的变化成对数关系,θ=klgR,即R=k’*10θ,多用于音量控制; C类型:转动角度与成电阻值变化指数的关系,θ=k10R ,R=k’*lgθ,也就是说,在旋转开始时,电阻值发生了很大的变化。当旋转角度达到临界值时,电阻值变化缓慢,使用字母Z(指数)表示。 应用场合:A类音响电路的音调控制电路, 这种电位器适用于音响电路的音调控制电路 B类 一般电位器的线形使用较多。 C收音机、录音机和电视机中的音量控制器
四、问答题
1.画出电阻、无极电容、极电容、二极管、整流二极管、发光二极管NPN三极管PNP三极管的电气符号。并说明其在电子电路中的主要用途。
电阻:电路中使用电阻的主要作用是分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器结合使用)和阻抗匹配
无极电容:大部分低于1微法拉,参与谐振、偶合、频率选择、流量限制等。当然,也有大容量、高耐压性,主要用于电力无功补偿、电机移相、变频电源移相等用途。
极性电容器:不可逆转。也就是说,正极必须连接到高电位端,负极必须连接到低电位端。一般电解电容器在1微拉以上,做偶合、退偶合、电源滤波等。
二极管:最重要的特性就是单方向导电性。 在电路中,电流只能从二极管的正极流出。
整流二极管:是利用PN结的单向导电特性将交流电转化为脉动直流电。. 整流二极管漏电流大,多采用表面接触材料封装。
发光二极管:广泛应用于各种电子电路、家用电器、仪器等设备、电源指示或电平指示。
NPN三极管:NPN管道是基极和集电极从发射极流出,NPN当放大区域的电压时,管道工作Uc>Ub>Ue, NPN管道:集电极电流 = 发射极电流 基极电流
PNP三极管:管道在发射极流入后从基极和集电极流出,NP放大区管道工作时,电压为,Ue>Ub>Uc,是共阴极,即两个PNN结相连作为基极,另外两个P结分别作为集电极和发射极,发射极电流 = 集电极电流 基极电流
2.为什么在测试二极管时测试电阻小的黑表笔连接二极管的正极? 指针万用表是这样的。由于指针万用表的黑色表笔连接到表内电池的正极,二极管的电阻很小,因此测量电阻小时的黑色笔连接到二极管的正极。
焊接的微观过程包括哪两个过程? 焊接包括两个过程:一是润湿过程,二是扩散过程。
4.哪些设备适合垂直(径向)安装?直接安装的要求是什么? 电容,三极管
立式容器的形状与塔相似,但内部结构不如塔复杂。立式容器的布置方法和安装高度可参考塔的布置要求。此外,还应考虑以下要求: (1)立式容器可安装在地面、地板或平台上,也可穿过地板或平台,用支耳支撑在地板或平台上; (2)立式容器穿越楼板或平台时,应尽量避免容器上的液位指示和控制仪器穿越楼板或平台; (3)为防止粘性尽可能从地面设置支撑结构,以防止粘尽可能从地面设置支撑结构,以避免振动影响; (4)对于顶部开口的立式容器,当需要人工加料时,加料点的高度不应高于地板或平台1m,如高出1m设置加料平台或台阶时,应考虑。
5.什么适合水平(轴向)安装?电阻等水平安装元件的插装定位是什么? 无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置且保持一致(从左至右或从上至下); 元器件标识清晰; 正确安装极性元器件; 元器件位于两个焊盘之间
五、通过参加电装实习获得的收获、感受和合理化建议。
在焊接过程中,我学到了:
1.首先,我们应该认真听老师讲解课堂上的焊接知识和注意事项。通过焊接短铜线,我具备了基本的焊接能力,掌握了基本的焊接技术,提高了我的动手能力,为(万用电表)奠定了坚实的基础。 2.在焊接过程中,它还帮助我克服了对未接触过的事物(电烙铁和其他一系列焊接工具)的恐惧。在实习开始时,由于对焊接实践的把握不准确,焊点的质量不是特别好,其中一些是虚拟焊接。经过练习和反复思考老师的技能,总结了焊接方法, 掌握焊接时间和焊接量,最后注意烙铁和焊点的位置。同时,焊接后的检查也非常重要。工作是自然的,握焊结果令人满意,加上他们自己的小设计感觉很好。
焊接时间不宜过长或过短。焊接前应插入电烙铁插头,加热电烙铁。焊接时,焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角应为45度,这样焊锡与电烙铁的夹角应为90度。焊接时,焊锡与电烙铁的接触时间不宜过长,以免焊锡过多或漏锡;不要太短,以免造成虚焊。部件的腿尽量直,不要伸得太长,最好是1毫米,多余的可以剪掉。焊接时,焊锡应呈圆锥形,并具有金属光泽。通过焊接技术的实践,我们对焊接方法和技术要点有了初步的了解,对电路板的基本结构和电路元件有了初步的了解。听了老师讲的技术要点,在实践过程中不断自我探索,我们从不到会,焊点从不均匀到均匀。整个过程不应持续太久,最多三秒钟。锡量也要控制,太多容易造成虚焊,太少容易折断。焊接结束时,取下锡丝,然后取下烙铁,否则锡丝很容易粘在集成板上。通过一上午的练习,我了解了焊接的基本原理和方法。