电容
目录
分类
等效模型
实际上理想的电容器并不存在，电容器的实际模型是一个ESR串联一个ESL，再串联一个电容，ESR是等效串联电阻，ESR是等效串联电感，C是理想的电容器。自谐振频率点是区分容性或感性的边界点。当高于谐振点时，电容器不再是电容器，因此退耦效应会降低。实际电容器有一定的工作频率范围。在工作频率范围内，电容具有良好的退耦效果，ESL在电容高于自谐振频率点后，退耦功能被削弱的根本原因 ESR电容器充放电越低，速度越快，该性能直接影响微处理器电源电路的退耦性能 电容C公式： C=εS/4πkd 。其中，ε是常数，S电容极板的正对面积，d电容极板的距离， k是静电常量
参数
主要参数：容量值、耐压、包装、精度、材料、频率特性、温度特性 容值
选择合适的值 耐压
在理论上MLCC只要标称电压大于实际最大电压（即工作电压和波动电压的最大值），但实际上，它通常是工作电压的两倍，如12V我们通常选择25个工作系统V耐压或更高。对于容量小的，我们通常直接选择50V耐压，一般MLCC都是50V的。这样做的好处是同一个电容器可以使用每个电压电路，减少材料种类，可以大量购买，降低价格 封装
目前主流0402包装（价格相对较低，空间占用较少），一般选择0402。如果0402的容量和耐压性不构成优势，则根据具体参数选择其他包装形式 精度
材料
NPO/C0G(不同的是标准不同)，X7R，X5R，Z5U，Y5V 。我们一般选择X7R，容值是pF一般使用等级NPO,负载电容像晶体振动。主要区别在于介质材料不同。由于其主要极化类型不同，不同介质类型对电场变化的响应速度和极化率不同，相同体积下的容量不同，电容器的介质损耗和容量稳定性也不同。根据容量的温度稳定性，介质材料可分为两类：I类陶瓷电容和II类陶瓷电容器
频率特性
.电容量C会随频率而变化。频率越高，容量越小；频率越低，容量越大 电容阻抗随频率的变化而变化 根据阻抗曲线，不同参数的电容对不同频率的吸收特性 横轴上有频率，纵轴上有阻抗。我们可以清楚地看到每个频率点上电容器的总阻抗是多少。您还可以知道它在哪个频率点上谐振， ESR是多少。 不同的电容，曲线是不同的，容量大的ESR小写，谐振频率低，主要过滤低频。ESR谐振频率较高，主要过滤高频 温度特性
电容量C随温度的变化而变化 根据温度曲线去查看，在不同温度下，电容的状态变化 温度升高，容量升高；温度降低，容量降低 损耗角
Q(质量因数)值和D值(损失角)Q=1/D（这两个参数一般在高频和射频影响很大） 损失角随温度的变化而变化
用途
滤波器(电源滤波，信号滤波，EMC过滤器)旁路、去偶等都放在这部分 耦合(高速信号耦合电容，音频耦合电容) 延迟电路(上电延迟，启动缓慢) 储能 温度补偿(晶体负载电容) 转折频率(高通、低通、带通、带阻等) 隔直通交 防静电(界面和快速放电) 产生谐振
损坏
板边，做分板时，受力区，螺钉附近。 机械损坏，电容在加工过程中受到外力冲击损坏 热冲击导致电容故障 厂家
主要MLCC主要制造商：美国基美（KEMET）；日本村田，京瓷，丸和，TDK；韩国三星；台湾国巨；宇阳、风华高科、三环在大陆很有名
参考笔记
https://www.yageo.com/upload/media/product/products/datasheet/mlcc/UPY-GP_NP0_16V-to-50V_18.pdf https://editor.csdn.net/md?not_checkout=1&spm=1010.2135.3001.5352&articleId=124875802 https://blog.csdn.net/weixin_42005993/article/details/106983988 https://baijiahao.baidu.com/s?id=1718417058572788838