印刷电路板是电子工业的重要组成部分之一。几乎每一种电子设备，从电子手表、计算器到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，就应该使用印刷板进行电气连接。 今天，让我们来谈谈印刷电路板的起源和演变过程
在印刷电路板出现之前，电子元件之间的连接是由电线直接连接形成的。
20世纪初，为了简化电子机器的生产，减少电子零件之间的布线，降低生产成本，人们开始研究印刷取代布线的方法。三十年来，工程师不断提出在绝缘基板上配线金属导体。最成功的是1925年，美国Charles Ducas 在绝缘基板上印刷线路图案，然后成功建立导体作为电镀配线。
直到1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）奥地利保险公司在英国发箔膜技术·艾斯勒。艾斯勒是一名学习印刷技术的电气工程师。他在制造电路板时，仿照印刷业中的制版方法先画出电子线路图，再把线路图蚀刻在一层铜箔的绝缘板上，不需要的铜箔部分被蚀刻掉，只留下导通的线路，这样，电子元件就通过铜箔形成的电路连接起来. 艾斯勒用这种方法成功地组装了一台收音机. 而在日本，宫本喜帮助喷配线法メタリコン专利申请成功。而两者中Paul Eisler 这种方法与今天的印刷电路板最为相似，称为减去法，即去除不必要的金属， 所以我们可以保罗.爱斯勒是印刷电路板的父亲. 而Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只添加所需的配线，称为加成法。尽管如此，由于当时电子零件热量大，两者的基板难以配合使用，因此没有正式实用，但也使印刷电路技术进一步发展。
印刷电路板的演变过程
1941年，美国在滑石上在滑石上，以制作近接信管。
1943年，美国人在军用收音机中广泛使用这种技术。
1947年，环氧树脂开始用作制造基板。与此同时，NBS以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻等制造技术。
1948年，美国正式认可该发明用于商业用途。
自20世纪50年代以来，大量低热量晶体管取代了真空管的地位，印刷电路版技术得到了广泛的应用。当时，蚀刻箔膜技术是主流[1]。
1950年，日本使用银漆作为玻璃基板的配线；用酚醛树脂制成的纸质酚醛基板（CCL）以铜箔为配线。
1951年，聚酰亚胺的出现，使树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。
1953年，Motorola开发电镀贯穿孔法。该方法也应用于后期的多层电路板。
印刷电路板在20世纪60年代被广泛使用，其技术也越来越成熟。Motorola双面板出现时，开始出现多层印刷电路板，增加了配线与基板面积的比例。
1960年，V. Dahlgreen将印有电路的金属箔膜印有电路的金属箔膜，形成软印刷电路板。
1961年，美国的Hazeltine Corporation多层板采用电镀贯穿孔法制作。
1967年，发表了《增层法》之一Plated-up technology”。
1969年，FD-R软印电路板由聚酰亚胺制成。
1979年，Pactel发表了增层法之一Pactel法”。
1984年，NTT开发薄膜回路Copper Polyimide法”。
西门子公司于1988年开发Microwiring Substrate增层印刷电路板。
1990年，IBM开发了表面增层线（Surface Laminar Circuit，SLC）增层印刷电路板。
松下电器于1995年开发ALⅣH增层印刷电路板。
东芝于1996年开发Bit增层印刷电路板。