1. 保证元器件的可靠性，选择内部结构质量好、各种焊点焊接质量好、封装无分层等工艺质量好的元器件；
2. 发现和消除制造、工艺和材料的缺陷和隐患；
3. 区分正品和维修产品、正品和仿制品、性能良好和次品；
4. 暴露使用过程中可能出现的不安全因素，以避免更大的损失。
电阻器、电容器、磁珠、电感器、变压器、晶体振荡器、晶体谐振器、继电器、半导体分离器件（二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等）、电连接器、开关和面板元件、半导体集成电路（时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门设备、触发器LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片（稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等）、数模转换器（A/D、D/A、SRD）、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等。IGBT等。
1. 开箱拍照；
2. 清点数量；
3. 外观检测；
4. 无损检测；
5. 表面mark检测；
6. Datasheet比对；
7. 功能测试；
8. De-cap比对log；
9. 确认引脚上是否有铅；
10. MSL检查核对；
11. 可焊性检测；
12. 环境测试与分析。