有些人确实从不同的角度将电子元件分为元件和器件。
不改变材料分子结构的电子产品称为元件。
改变材料分子结构的产品称为装置
然而，现代电子元件的制造涉及到许多物理化学过程。许多电子功能材料是无机非金属材料，总是伴随着晶体结构的变化。
显然，这种区别是不科学的。
单一结构模式，单一性能特性的产品称为元件。
由两个或两个以上组件组成，形成与单个组件性能特性不同的产品称为装置。
根据这一区别，电阻、电容器等属于元件，但电阻、电容器的名称与设备的概念混淆，随着电阻排放、排放等阵列电阻元件的出现，这种区分方法变得不合理。
电流可以产生频率范围变化或流向变化的个体部件称为装置，否则称为元件。
如三极管、可控硅、集成电路等，电阻、电容、电感等。
这种区别类似于国际通用的主动元件和被动元件。
其实很难明确区分元件和器件，所以统称元件，简称元件就好！
分立元件与集成电路(IC)相对而言。
在电子工业发展技术上，由于半导体集成电路的出现，电子电路有两个分支：集成电路和分立元件电路。
它是一种具有电路功能的电子元器件，将一种电路所需的晶体管、电阻等元件与布线连接在一起，制成一小块或几小块半导体晶片或介质基片。
指普通电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立元件。分立元件是功能单一、最小的元件，内部不再有其他元件。
它是指能够激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能，甚至执行数据运算和处理的元件。 主动元件包括各种晶体管和集成电路（IC）、图像管、显示器等。
与主动元件相比，是指电信号的响应不能被动地放大和振荡，电信号根据原来的基本特征通过电子元件。
最常见的电阻、电容、电感等都是被动元件。
主动元件对应于有源元件。
当三极管、晶闸管、集成电路等电子元件工作时，除输入信号外，还必须有激励电源才能正常工作，因此称为有源元件。
有源器件自身也消耗电能，大功率的有源器件通常加有散热器。
被动元件对应于无源元件。
电阻、电容和电感元件可以在电路中通过信号完成规定的功能，无需额外的激励电源，因此称为无源元件。
无源设备本身消耗的电能很小，或者将电能转化为不同形式的其他能量。
根据电路功能，电子系统中的无源器件可分为电路器件和连接器件。
电阻器resistor
连接器connector
电容器capacitor
插座socket
电感器inductor
连接电缆line
变压器transformer
电路板PCB
继电器relay
按键key
蜂鸣器，喇叭speaker
开关switch
厚膜技术:绝缘基板通过，制作导电、介电和电阻等功能性膜层，功能膜层，一般为大于10μm以上。
用量最大的电子元件厚膜电阻器是厚膜技术生产的典型产品。
薄膜技术起源于半导体集成，主要采用蒸发溅射上的蒸发溅射、蚀刻工艺、导电、介电、电阻等功能膜，功能膜薄，厚度一般小于1μm，作为导带，也可以薄到10 nm。
玻璃或陶瓷基板上的电子元件称为薄膜元件，如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等。
薄膜元件的特点是电阻和电容值控制准确，值范围宽，温度频率好，可工作到毫米波段。集成度高，尺寸小。
薄膜技术具有很强的制造灵活性，非常适合客户定制产品制造或小批量多品种产品制造，制造周期短。然而，薄膜中使用的设备相对昂贵，生产成本较高。
光通信、微波通信、无线通信等高频电子电路。或者在传感、医疗、生物技术等高稳定场合要求电子元件的性能。
主要采用丝网印刷工艺在介质生膜交互叠印导电浆和高温共烧工艺，制作元件芯片主体，交互叠印层数可达1000层，介质膜和导电层的厚度范围可达1层μm到几百μm，导电金属层厚度范围0.1~5um。
采用多层片式技术，采用不同的功能材料制造各种电子元件，如：
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