1. 为了保证信号的质量，线路应尽可能短或直，尽量减少过孔(除了GND 以外）和其它会引起线路阻抗不连续的因数，避免出现太多的拐弯，拐弯处避免使用90度走线，应使用弧形走线或45度走线；
2. 最小线宽为0.1~0.15mm，线间距为0.1mm 以上电源/地线宽0.2mm以上,如果FPC 太长 (>5cm) 走线宽度为0.15~0.2mm 电源/地线宽度越大越好。MIPI 为保证阻抗匹配，可适当降低线宽，过孔规格：0.40/0.20mm；
3. AVDD,DOVDD 需要和时钟线（MCLK,PCLK)，I2C （SCL,SDA)尽量分开，上下布线也要注意；
4. MCLK,PCLK尽量与DGND，Vsync，SCL,SDA相邻或者包Ground，避免与数据线相邻(包括背面).若与数据线相邻，则间隔3个线宽(包括背面)；
5. 尽量放置试验点PCB solder Side,有利于测试；
6. 连接信号线/电源线 器位置到sensor尽量少打焊盘之间相同信号线的过孔。建议单根过孔。 数据线过孔数量 不能 但是GND 需要多打孔，保证有效GND 连接具有更好的屏蔽效果；
7. Camera Module 底部需要接地窗区，需要与钢板连接，以确保模块的散热和ESD；
8. 当电源线从模块金手指端到芯片内部时，首先通过电容器到芯片内部；芯片内部AGND与DGND要分开接；VCM的电源2.8V需要单独供电，不能和解AVDD防止电源干扰；
9. MIPI Camera Module确保阻抗匹配。长度超过2cm 阻抗控制时应进行，同时进行阻抗匹配，FPC越短越好 通常为（100 -10欧姆.
10 .MIPI Camera Module布线要求分层布线，布成多层板，最好按四层布线，根据信号层、地层、电源层，MIPI 或至少三层，MIPI信号放在中间一层。最好设计四层，第一层 ：信号 ；第二层 ：地 ；第三层： 电源 ；第四层： 地；
11. MIPI 走线尽量采用微带线，并保持差分信号线之间紧耦合。紧耦合的原则就是差分对线间距小于或等于线宽，可以有效的抵消磁场，电场相互耦合，减少对外；
12. MIPI 确保线平行等距，使扭曲（skew）最小，两条差分线的长度应相等，否则不同的电长会产生相位差。一般原则是将差分线的长度误差限制在100mils以内.同建议尽量使用同内差，而不是上下差；
13. MIPI对不同差分线之间的间距要求不能太小，至少大于3倍或以上差分线间距，应在不同差分线对之间加地孔隔离以防止互相间的串扰。（S≥3W)
14. 其他高速信号不能在差分信号下行走；差分信号周围应覆盖地面，以下是不间断的大覆地层，最好覆盖实铜；