随着电子元件包装升级的加速，从原来的直插式到平贴式，连接线也从FPC经过1206、0805、0603、0402后，电路板迭代，元器件的电阻电容向0201平贴，BGA蓝牙技术已在包装后使用，这无一例外地表明电子发展趋势已向小型化、微型化发展，手工焊接难度也随之增加，在焊接过程中，稍有不慎就会损坏部件或造成焊接不良。因此，我们的一线手工焊接人员必须对焊接原理、工艺、方法和质量评价有一定的了解。今天，深圳勤基电子将与您谈谈fpc焊接方法及一些技术要点：
锡焊的原理是通过加热烙铁加热熔化固体焊丝，然后在助焊剂的帮助下流入焊接金属，冷却后形成牢固可靠的焊点。
当焊料为锡铅合金，焊接表面为铜时，焊料首先润湿焊接表面。随着润湿现象的发生，焊料逐渐扩散到金属铜，在焊料与金属铜的接触表面形成附着层，使两者牢固结合。因此，焊料是通过润湿、扩散和冶金三个物理化学过程来完成的。
1.润湿：润湿过程是指熔化细管力的帮助下，熔化的焊料沿母金属表面的细微凹凸和晶体间隙流动，在焊接母金属表面形成附着层，使焊接材料接近母金属原子，达到原子重力的距离。
润湿环境条件：焊接母材表面必须清洁，无氧化物或污染物。（湿度可以形象地比较为：将水滴在荷叶上形成水滴，即水不能湿润荷花。把水滴在棉花上，水渗透到棉花里，也就是说，水可以湿润棉花。
2.扩散：随着润湿，焊接材料和母材金属原子之间的相互扩散开始发生。一旦温度升高，原子通常在晶格点阵中处于热振动状态。原子活动加剧，使熔化的焊接材料和母材中的原子通过接触面进入对方的晶格点阵。原子的运动速度和数量取决于加热的温度和时间。
3.冶金组合：由于焊料和母材相互扩散，两种金属之间形成中间层——金属化合物。为了获得良好的焊点，焊接母材和焊接材料之间必须形成金属化合物，使母材达到坚实的冶金组合状态。
助焊剂（FLUX）这个词来自拉丁语，是流动（FlowinSoldering）。助焊剂的主要功能如下：
1．化学活性
为了达到良好的焊点，焊接物必须有一个完全无氧化层的表面，但一旦金属暴露在空气中，就会产生氧化层。这种氧化层不能用传统溶剂清洗。此时，必须依靠助焊剂和氧化层进行化学作用。助焊剂去除氧化层后，可与焊料结合。
助焊剂与氧化物有几种化学反应：
第三种物质相互化学作用形成；
二、氧化物直接被助焊剂剥离；
上述两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层是第一反应。松香的主要成分是松香酸（AbieticAcid）异构双萜酸（Isomericditerpeneacids），助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copperabiet），它是一种绿色透明的物质，即使有残留物，也很容易溶解在未反应的松香中，与松香一起去除，金属表面不会被腐蚀。
氧化物暴露在氢气中的反应是典型的第二种反应氢与氧在高温下反应成水，减少氧化物。这种方法常用于半导体零件的焊接。
几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大多数不能用于焊接工作。除了去除氧化物外，还有其他功能，这是焊接工作中不可避免的考虑。
2．热稳定性
当焊剂去除氧化物时，还必须形成保护膜，以防止焊料表面再次氧化，直到与焊料接触。因此，焊剂必须能够承受高温，在焊料工作温度下不会分解或蒸发，如果分解会形成溶剂不溶，难以用溶剂清洗，W/W280级纯松香℃应特别注意左右分解。
3.助焊剂在不同温度下的活性
好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA除非温度达到一定程度，化物，除非温度达到一定程度。当然，这个温度必须在焊料工作的温度范围内。
当温度过高时，松香的活性也可能降低600以上℉（315℃）当几乎没有反应时，也可以利用这一特性纯化焊剂的活性，防止腐蚀，但应特别注意加热时间和温度，以确保活性的纯度。
我们用铅SnPb(Sn63%Pb37%)焊锡丝和无铅SAC（96.5%Sn3.0%Ag0.5%Cu）焊丝是中空的。该设计旨在储存助焊剂（松香），以便在添加焊料时均匀添加助焊剂。当然，有铅锡丝，根据SnPb成分比例不同，主要用途也不同：下表：
焊锡丝的功能：满足电路上元件的导电要求和元件的导电要求PCB电路板上的固定要求。
基本结构
烙铁:(1)手柄、(2)加热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、(5)恒温控制器、(6)烙铁头清洗架电烙铁的功能:焊接电子原件、五金线等金属物体的工具。
1.操作前检查
(1)每天上班前3-5分钟将电烙铁插头插入规定的插座，检查烙铁是否发热。如果发现不热，首先检查插座是否插好。如果插好了，应立即向管理员汇报，不要随意拆开烙铁，更不要用手直接接触烙铁头。
(2)氧化不均匀或带钩的烙铁头应更新:1。能保证良好的热传导效果；2.保证焊接物的质量。如果换上新的烙铁嘴，加热后擦掉保养漆，立即加锡保养。焊锡作业前应进行烙铁清洗，5分钟以上不使用烙铁的，应关闭电源。清洁不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁。如果没有水，请加入适量的水（适量是指当海绵按压到正常厚度的一半时，水会渗出。具体操作如下：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌上，五根手指自然闭合）。海绵应清洗干净。不干净的海绵中含有金属颗粒海绵会损坏烙铁头。
(4)人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩戴静电环。
2、焊接步骤
烙铁焊接的具体操作步骤可分为五个步骤，称为工程法，必须严格按照步骤操作才能获得良好的焊接质量。逐步焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最容易违反操作步骤的方法之一是烙铁头不是先接触焊件，而是先接触焊丝。熔化的焊料滴落在尚末预热的焊接部位，容易产生焊点虚焊。因此，烙铁头必须与焊件接触。预热焊件是防止虚焊的重要手段。
3、焊接要领
(1)烙铁头与两个被焊件的接触方式
接触位置：烙铁头应同时接触两个焊件（如焊脚和焊盘），焊铁一般倾斜45度，避免只接触其中一个焊件。当两个焊件之间的热容量差异较大时，应适当调整烙铁的倾斜角度。烙铁与焊接面的倾斜角度越小，增加焊件与烙铁之间的接触面积，增强热传导能力。如LCD焊接时倾斜角约为30度，焊接麦克风、电机、喇叭等倾斜角约为40度。两个焊件在同一时间内达到相同的温度，被认为是理想的加热状态。
接触压力：烙铁头与焊件接触时应施加轻微压力，热传导强度与施加压力成正比，但原则上不损坏焊件表面。
(2)焊丝的供应方式
焊丝的供应要掌握三个要点，即供应时间、位置和数量。
供应时间：原则上，当焊件达到焊料熔化温度时，应立即送焊锡丝。
供应位置:焊盘应尽可能靠近烙铁和焊件。
供应量：取决于焊件和焊盘的大小。焊锡覆盖焊盘后，焊锡可高于焊盘直径的1/3。
(3)焊接时间和温度设置
A、温度由实际使用决定，焊接锡点4秒最合适，最大不超过8秒，通常观察烙铁头，当其紫色时，温度设置过高。
B、将烙铁头的实际温度设置为(350~370度）；表面贴装物料（SMC）将烙铁头的实际温度设置为(330~350度）
C、特殊材料需要特殊设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
D、焊接大元件脚，温度不超过380度，但可增加烙铁功率。
(4)焊接注意事项
A、焊接前观察各焊点(铜皮)是否光滑氧化。
B、焊接物品时，应注意焊接点，避免线路焊接不良造成短路
4.操作后检查
(1)用完烙铁后，将烙铁头的余锡擦在海绵上。
(2)每天下班后，必须清除烙铁座上的锡珠、锡渣、灰尘等物品，然后将烙铁放在烙铁架上。
(3)将清理好的电烙铁放在工作台右上角。
1、标准的锡点
(1)锡点成内弧；
(2)锡点应圆润、光滑、无针孔、无松香渍；
(3)有线脚，线脚长度为1-1.2MM之间；
(4)零件脚外形可见锡流散性好；
(5)锡包围整个上锡位和零件脚。