LDO即lowdropoutregulator，是低压差线性稳压器。这是相对于传统的线性稳压器来说的。78XX输入电压至少比输出电压高2V~3V，否则不能正常工作。但在某些情况下，这种情况显然太苛刻了，比如5V转3.3V，输入输出之间的压差只有1.7v，显然，这不符合传统线性稳压器的工作条件。鉴于这种情况，芯片制造商开发了它LDO类电压转换芯片。
低压降（LDO）线性稳压器具有成本低、噪音低、静电流小等优点。它需要很少的外部元件，通常只需要一两个旁路电容器。LDO输出噪声30μV，PSRR为60dB，静态电流6μA，电压降只有100mV。
看了上面的定义，不明白LDO在结构的前提下，可以联想到下图中的低压降压器。
上图是最基本的稳压电路，其核心设备是稳压管。其稳压工作范围决定了输出稳压范围。通过这个简单的电路，可以实现小电流(100mA级别），小动态范围内的稳压。
升级上述电路，如下图所示：
上述电路只有2个N3055三极管的目的是提高输出负载能力。同时，三极管还引入负电压反馈，稳定输出电压。当输入电压时Vin增加或增加输出负载电阻，增加输出电压Vout三极管增加，三极管的射极电Ve如果基极电压增加，压力会增加Vb不变，则Vb-Ve输出电流会减小，Vout减小。
上图只是基础简单的低压降压器。注意，我们说的LDO，线性二字差。这里可以看到上述电路输出电压。Vout会受到Vbe影响电压波动，稳定性差。输出电压不可调。
在上述电路的基础上添加线性因素，即引入操作放大器，加深负反馈，提高输出电压稳定性。这构成了我们所说的低压差线性稳压器。电路图如下
在基本稳压管调节电路的基础上，增加了运算放大器A和分压电阻采样网络R1和R2。当输入电压Vin增加或增加输出负载电阻，增加输出电压Vout瞬间增加，通过R1、R2分压采样得到的电压也增加了，由于是反向输入，运放A的输出会相应减小，Vb-Ve输出电流会减小，Vout减小。从上图电路可以知道，LDO它通过电阻分压，即LDO只能降压，不能升压。而且电流不能太大。
LDO有很多种芯片，我用过。AMS1117，spx3819，TLV702x等等。让我们以下spx以3819为例，简单说一下LDO的应用。
spx3819的特点如下
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低噪声40uV
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高精度：1％
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电池反接保护
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低压降：340满载mV
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低静态电流：90uA
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零关模电流
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固定输出：1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.0V，3.3V，5.0V
不同的LDO根据自己的实际项目需要，具有不同的性能。
spx3819电路图如下，可见LDO外围电路很简单。LDO的优点。
spx3819为许多场景提供了三种不同的包装。
它有输出额定电压版本，即上述固定输出：1.2V，1.5V，1.8V，2.5V，3.0V，3.3V，5.0V，区分不同型号的后缀。
当然，还提供了调节电压的版本
我们上面解释过LDO原理是通过电阻分压，这使得LDO不适用于大电流场景，一般不超过1A。这也引出了LDO不可避免的话题:功耗和散热。
选择LDO首先要考虑的是LDO的最大输入电压范围和LDO电流输出能力
然后是更大的电流或更大的电流LDO电压降会导致组件功率损失高
下图显示在特定功率下，LDO电压降和LDO电流之间的关系
当LDO当功耗增加时，LDO还必须能够配合封装的散热功能见的包装如下
LDO功耗是曲跨LDO电压降乘以流过LDO由电流决定，功率主要是损失LDO导通组件是硅晶变热
功率损失取决于IC封装、PCB布局，环境温度
例如：SOT23的封装，透视图如下
中心引脚与贴有晶粒的导线架相连。散热主要是通过引脚向空中散热PCB散热。
由于外引脚与硅晶粒的结合线非常薄，即下图中的四个引脚，主要依靠中引脚散热。正如上面所说，中引脚与导线架相连。因此，可以设计中引脚PCB比较宽。
还有SOP-08包装，底铜线也可用于散热。
如果按下图设计，散热效果会更好
LDO优点包括：
(1)结构简单，外围设备少，使用方便。
(2)无开关噪声可应用于需要高精度、低噪声的模拟电路。
但缺点也很明显：
(1)只能降压，不能升压。
(2)效率低，特别是输入电压高时，一般负载电流小于1A使用情况。
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