按照YEPEDA设置的焊盘库、封装库的命名规范和设计规范自动创建规则封装。
1、SOP：类似的自动创建SOP小型封装类型；
2、BGA：类似的自动创建BGA封装类型；
3、DIP：类似的自动创建DIP封装类型；
4、QFP：类似的自动创建QFP封装类型；
5、QFN：类似的自动创建QFN封装类型；
6、SOT23-5：类似于自动创建SOT 23类型5个pin脚的封装；
7、SOT23-6：类似于自动创建SOT 23类型6个pin脚的封装；
8、SOT223-4：类似于自动创建SOT 223类型4个pin脚的封装；
9、Sip connector：自动创建类似SIP封装类型；
10、Sip connector---curved：类似的自动创建SIP弯针型包装；
11、Dip connector：类似的自动创建DIP插针式封装；
12、Dip connector---curved：类似的自动创建DIP弯插针型包装；
13、Double row connector：类似表贴双排插针类型的封装自动创建；
14、FPC connector：类似的自动创建FPC插座类型包装；
15、BNC connector：类似的自动创建BNC插座类型包装；
16、BNC connector---curved：类似的自动创建BNC包装弯头插座类型；
17、Plated hole：类似金属化安装孔类型的封装自动创建；
18、Non-Plated hole：类似非金属化安装孔类型的封装自动创建；
19、TP --- smd：类似表贴试点类型的封装自动创建；
20、TP --- through：类似直插试点类型的封装自动创建；
21、Discrete---resistance：表贴电阻类型封装自动创建；
22、Discrete---capacitance：表贴电容型封装自动创建；
23、Discrete---inductance：表贴电感封装自动创建；
24、Discrete---diode：表贴二极管类型封装自动创建；
25、Discrete---Triode：表贴三极管类型封装自动创建；
26、Discrete---array resistance：表贴三极管类型封装自动创建；
27、TH Discrete---resistance：直插电阻封装自动创建；
28、TH Discrete---capacitance：直插电容式包装自动创建；
29、TH Discrete---inductance：直插电感封装自动创建；
30、TH Discrete---diode：直插二极管类型封装自动创建；
31、2PIN-SMD：类似两个自动创建pin封装的表面类型；
32、2PIN-THD：类似两个自动创建pin直插式封装；
33、Electrolytic cap - SMD：表贴铝电解电容的包装自动创建；
34、Electrolytic cap - THD：直插铝电解电容的包装自动创建；
该程序的所有输入数据均为mm包括焊盘、各包装尺寸在内的公制单位。
封装名称命名规范为：封装类型_管脚数_长X宽X高_pin间距。由四部分组成。
焊盘命名规范可查看焊盘创建程序LIB\Create Pad”。
