1、电路版设计的早期工作
1、使用原理图设计工具绘制原理图，并生成相应的网络表。当然，在某些特殊情况下，如电路版本相对简单，已经有了网络表，也不能设计原理图，直接进入PCB设计系统，在PCB在设计系统中，可直接用零件包装，手动生成网络表。
2.手动更改网络表，将某些元件上没有的焊盘定义为与之相连的网络，无需任何物理连接就可以定义为地面或保护地。将一些原理图与PCB封装库引脚名称不一致的设备引脚名称改为和PCB特别是二、三极管等。
二、画出自己定义的非标准装置封装仓库
建议将所有绘制的设备放入自己建立的设备中PCB 图书馆专用设计文件。
三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等
1、进入PCB系统设置后的第一步是设置PCB设计环境，包括格点尺寸和类型、光标类型、层参数、布线参数等。大多数参数可以使用系统默认值，这些参数符合个人习惯，以后不需要修改。
2.规划电路版主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸等。在需要固定孔的地方放置适当尺寸的焊盘。mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 标准板的内径焊盘可以从其他板或PCB izard 中调入。
注：在绘制电路版地边框之前，必须将当前层设置为Keep Out层，即禁止布线层。
四、打开所有要用的东西PCB 库文件转移到网络表文件并修改零件包装
这一步是一个非常重要的环节，网络表是PCB自动布线的灵魂也是原理图设计与印象电路版设计的接口。电路版的布线只能在安装网络表后进行。
在原理图设计过程中，ERC检查不涉及零件的包装。因此，在设计原理图时，可能会忘记零件的包装，在引入网络表时，可以根据设计情况修改或补充零件的包装。
当然，它可以直接存在PCB内部人工生成网络表，并包装指定的零件。
五、零件包装位置的布置，又称零件布局
Protel99可以自动布局，也可以手动布局。如果自动布局运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要足够的耐心。布线的关键是布局多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件，然后旋转、展开和整理成组，就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后，使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。
提示：在自动选择时，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。
注意：零件布局，应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件，并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。
六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定
假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。
放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。
七、布线规则设置
布线规则是设置布线的各个规范（象使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等部分规则，可通过Design-Rules 的Menu 处从其它板导出后，再导入这块板）这个步骤不必每次都要设置，按个人的习惯，设定一次就可以。
选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:
1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm，较空的板子可设为0.3mm，较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm，极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm，假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm 以下是绝对禁止的。
2、走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）
此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层板的电源层不是在这里设置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，点顶层或底层后，用Add Plane 添加，用鼠标左键双击后设置，点中本层后用Delete 删除），机械层也不是在这里设置的（可以在Design-Mechanical Layer 中选择所要用到的机械层，并选择是否可视和是否同时在单层显示模式下显示）。
机械层1 一般用于画板子的边框；
机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件；
机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下
3、过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）
它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径，均分为最小、最大和首选值，其中首选值是最重要的，下同。
4、走线线宽（Routing标签的Width Constraint）
它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm，另添加一些网络或网络组（Net Class）的线宽设置，如地线、+5 伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好，地线一般可选1mm 宽度，各种电源线一般可选0.5-1mm 宽度，印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流，具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD 焊盘在自动布线无法走通时，它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线，其中Board 为对整个板的线宽约束，它的优先级最低，即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
5、敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）
建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
其余各项一般可用它原先的缺省值，而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
选Tools-Preferences，其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle （遇到不同网络的走线时推挤其它的走线，Ignore Obstacle为穿过，Avoid Obstacle 为拦断）模式并选中Automatically Remove （自动删除多余的走线）。Defaults 栏的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去动它们。
在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层，要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL。
布线规则设置也是印刷电路版设计的关键之一，需要丰富的实践经验。
八、自动布线和手工调整
1、点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置
选中除了Add Testpoints 以外的所有项，特别是选中其中的Lock All Pre-Route 选项，Routing Grid 可选1mil 等。自动布线开始前PROTEL 会给你一个推荐值可不去理它或改为它的推荐值，此值越小板越容易100%布通，但布线难度和所花时间越大。
2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线
假如不能完全布通则可手工继续完成或UNDO 一次（千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔）后调整一下布局或布线规则，再重新布线。完成后做一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中，若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表（同第一步），并重装网络表后再布。
3、对布线进行手工初步调整
需加粗的地线、电源线、功率输出线等加粗，某几根绕得太多的线重布一下，消除部分不必要的过孔，再次用VIEW3D 功能察看实际效果。手工调整中可选Tools-Density Map 查看布线密度，红色为最密，黄色次之，绿色为较松，看完后可按键盘上的End 键刷新屏幕。红色部分一般应将走线调整得松一些，直到变成黄色或绿色。
九、切换到单层显示模式下（点击菜单命令Tools/Preferences，选中对话框中Display栏的Single Layer Mode）
将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常做DRC，因为有时候有些线会断开而你可能会从它断开处中间走上好几根线，快完成时可将每个布线层单独打印出来，以方便改线时参考，其间也要经常用3D显示和密度图功能查看。
最后取消单层显示模式，存盘。
十、如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。
并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。
注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。
最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息（请参见第五步图中所示）。并可用第三方提供的程序来加上图形和中文注释如BMP2PCB.EXE 和宏势公司ROTEL99 和PROTEL99SE 专用PCB 汉字输入程序包中的FONT.EXE 等。
十一、对所有过孔和焊盘补泪滴
补泪滴可增加它们的牢度，但会使板上的线变得较难看。顺序按下键盘的S 和A 键（全选），再选择Tools-Teardrops，选中General 栏的前三个，并选Add 和Track 模式，如果你不需要把最终文件转为PROTEL 的DOS 版格式文件的话也可用其它模式，后按OK 钮。完成后顺序按下键盘的X 和A 键（全部不选中）。对于贴片和单面板一定要加。
十二、放置覆铜区
将设计规则里的安全间距暂时改为0.5-1mm 并清除错误标记，选Place-Polygon Plane 在各布线层放置地线网络的覆铜（尽量用八角形，而不是用圆弧来包裹焊盘。最终要转成DOS 格式文件的话，一定要选择用八角形）。下图即为一个在顶层放置覆铜的设置举例：
设置完成后，再按OK 扭，画出需覆铜区域的边框，最后一条边可不画，直接按鼠标右键就可开始覆铜。它缺省认为你的起点和终点之间始终用一条直线相连，电路频率较高时可选Grid Size 比Track Width 大，覆出网格线。
相应放置其余几个布线层的覆铜，观察某一层上较大面积没有覆铜的地方，在其它层有覆铜处放一个过孔，双击覆铜区域内任一点并选择一个覆铜后，直接点OK，再点Yes 便可更新这个覆铜。几个覆铜多次反复几次直到每个覆铜层都较满为止。将设计规则里的安全间距改回原值。
十三、最后再做一次DRC
选择其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 这几项，按Run DRC 钮，有错则改正。全部正确后存盘。
十四、对于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的厂家可在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件；对于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的厂家，可将文件另存为PCB 3.0 二进制文件，做DRC。通过后不存盘退出。在观看文档目录情况下，将这个文件导出为一个*.PCB 文件。由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子，所以以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的：
1、将所有机械层内容改到机械层1，在观看文档目录情况下，将网络表导出为*.NET 文件，在打开本PCB 文件观看的情况下，将PCB 导出为PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。
2 、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开PCB 文件，选择文件菜单中的另存为，并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件。
3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文件。个别字符串可能要重新拖放或调整大小。上下放的全部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y大小互换的情况，一个一个调整它们。大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互换，只能自动调整一半后，手工一个一个改，请随时存盘，这个过程中很容易产生人为错误。PROTEL DOS 版可是没有UNDO 功能的。假如你先前布了覆铜并选择了用圆弧来包裹焊盘，那么现在所有的网络基本上都已相连了，手工一个一个删除和修改这些圆弧是非常累的，所以前面推荐大家一定要用八角形来包裹焊盘。这些都完成后，用前面导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup ，各项值应比WINDOWS 版下小一些，有错则改正，直到DRC 全部通过为止。
也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的。
十五、发Email 或拷盘给加工厂家，注明板材料和厚度（做一般板子时，厚度为1.6mm，特大型板可用2mm，射频用微带板等一般在0.8-1mm 左右，并应该给出板子的介电常数等指标）、数量、加工时需特别注意之处等。Email发出后两小时内打电话给厂家确认收到与否。
十六、产生BOM 文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式。
十七、将边框螺丝孔接插件等与机箱机械加工有关的部分（即先把其它不相关的部分选中后删除），导出为公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件给机械设计人员。
十八、整理和打印各种文档。如元器件清单、器件装配图（并应注上打印比例）、安装和接线说明等
1. PCB设计快捷键（单次按键）
单次按键是指按下该键并放开。
1-01 * 在PCB电气层之间切换（小键盘上的*）。在交互布线的
过程中，按此键则换层并自动添加过孔。这很常用。
1-02 Tab键 在交互布线或放置元件、过孔等对象的过程中修改对象属性。
例如改变走线的的宽度，这很常用。
1-03 空格键 在交互布线的过程中，切换布线方向。这很常用。
1-04 Backspace键 在交互布线（手动布线）的过程中，放弃上一步操作。很常用。
1-05 主键盘上的1 在交互布线的过程中，切换布线方法（设定每次单击鼠标布1
段线还是2段线）。
1-06 主键盘上的2 在交互布线的过程中，添加一个过孔，但不换层。
1-07 Q 在公制和英制之间切换。
1-08 Delete 删除已被选择的对象。
2. PCB设计快捷键（组合按键）
组合按键是指，先按住第一个键不放，然后按下第二个键，再放开这两个键。组合键用+号
表示。例如Shift+S表示，先按住Shift键不放，然后按下S键，再放开这两个键。
2-01 Shift+S 切换单层显示和多层显示。
2-02 Shift+空格键 在交互布线的过程中，切换布线形状。
2-03 Shift+C 清除当前过滤器。（当显示一片灰暗时，可恢复正常显示）
2-04 Ctrl+鼠标左键 高亮显示同网络名的对象（鼠标左键必须点到有网络名的对象）
2-05 Ctrl+R 一次复制，并可连续多次粘贴。
2-06 Ctrl+C 复制
2-07 Ctrl+V 粘贴
2-08 Ctrl+S 保存文档。
3. PCB设计快捷键（多次按键）
多次按键是指，先按下第一个键并放开，然后按下第二个键并放开，以此类推。多次按键
用逗号“，”表示。
多次按键有很多，但是完全可以自己找到。在PCB设计状态下，随便按下A~Z中的一个
字母（第一次按键），便弹出一个与该字母相关的快捷菜单，菜单提示中的带下划线的字
母便是第二次按键。
3-01 J，L 定位到指定的坐标的位置。这时要注意确认左下角的坐标值，
如果定位不准，可以放大视图并重新定位，如果还是不准，则
需要修改栅格吸附尺寸。（定位坐标应该为吸附尺寸的整数倍）
3-02 J，C 定位到指定的元件处。在弹出的对话框内输入该元件的编号。
Company Ltd. 第2页 共2页
3-03 R，M 测量任意两点间的距离。
3-04 R，P 测量两个元素之间的距离。
3-05 G，G 设定栅格吸附尺寸。
3-06 O，Y 设置PCB颜色。
3-07 O，B 设置PCB属性。
3-08 O，P 设置PCB相关参数
3-09 O，M 设置PCB层的显示与否。
3-10 D，K 打开PCB层管理器
3-11 E，O，S 设置PCB原点。
3-12 E，F，L 设置PCB元件（封装）的元件参考点。（仅用于PCB元件库）
元件参考点的作用：假设将某元件放置到PCB中，该元件在
PCB中的位置（X、Y坐标）就是该元件的参考点的位置，
当在PCB中放置或移动该元件时，鼠标指针将与元件参考点
对齐。如果在制作元件时元件参考点设置得离元件主体太远，
则在PCB中移动该元件时，鼠标指针也离该元件太远，不利
于操作。一般可以将元件的中心或某个焊盘的中心设置为元件
参考点。
3-13 E，F，C 将PCB元件的中心设置为元件参考点。（仅用于PCB元件库）
元件的中心是指：该元件的所有焊盘围成的几何区域的中心。
3-14 E，F，P 将PCB元件的1号焊盘的中心设置为元件参考点。（仅用于
PCB元件库）
CTRL+F 在原理图里同快速查找元器件
J ,C 在PCB里面快速查的元件
本文是在官方原有的快捷键说明，进行翻译和重新编译，同时适合
AD6.3/AD6.0/DXP2004/DXP的版本适用，部分高版本快捷键在底版本不会有，而
低版本的快捷键在高版本中全部有。本文原文件是使用AD6.3的帮助文件进行翻译
的，原文件位置：X:\Program Files\Altium Designer 6\Help\下的GU0104
Shortcut Keys.pdf，本文只翻译了原理图、PCB和CAM三个模块的快捷键说明，
其它的模块并未作翻译，同时加入一些常用快捷键（官方原文没有的）个人英文水
平有限，翻译难免会有错漏和不正确之处。欢迎指正！
环境快捷键
F1 访问文档库 (in context with object under cursor)
Ctrl + O 访问选择的文档打开对话框
Ctrl + F4 关闭活动的文档
Ctrl + S 保存当前的文档
Ctrl + P 打印当前的文档
Alt + F4 关闭 Altium Designer
Ctrl + Tab 切换打开的文档 (右手习惯)
Shift + Ctrl + Tab 切换打开的文档 (左手习惯)
从Windows资源管理器打开文档作为自由文档拖放进 Altium Designer
F4 隐藏/显示所有浮动面板
Shift + F4 平铺打开文档
Shift + F5 在活动的面板和工作台之间巡回
Shift + F1 搜索访问本地语言 (智能选择) Hold Ctrl while moving a panel Prevent automatic docking, 分组或捕捉
工程快捷键
C, C 编辑当前设计工程
C, R 重新编译当前设计工程
C, D 编辑文档
C, O 工程对话为当前的工程打开选项
Ctrl + Alt + O 访问当前工程打开工程的文件对话框
C, L 关闭属于活动工程的全部文档
C, T, M 访问存储管理面板
C, T, L 为当前工程访问本地历史
C, V 访问当前存档相当
面板快捷键
共同面板快捷键1
Home 跳转到第一个登陆面板
End 跳转到最后一个登陆面板
上箭头移动动上一个登陆的面板
下箭头移动到一下个登陆面板
左箭头折叠扩展到最高层的条目或子文件夹
右箭头扩展折叠最高层的条目或子文件夹
单击左键在光标下面选择条目
单击右键显示上下