PCB铜一般连接在地线上，增加地线面积，有利于降低地线阻抗，稳定电源和信号传输。在高频信号线附近涂铜可以大大降低电磁辐射干扰。总的来说，它增强了PCB电磁兼容性。提高板的抗干扰能力 PCB板的电源（VCC和GND）分为两叉A和B，没有错，这也是正常的做法。A然而，B之间必须连接几个信号。这样，地线的问题就来了。你想连接吗？或者连接与否有什么优雅？ 这也可以理解：一个电源为两块板供电。但是两块之间有信号连接。它的问题是：当连接信号时，只连接信号而不连接，或者信号连接应该连接在一起。如何选择？你分别注意什么？ 这个问题很矛盾。请表达你的观点和经验。最好有例子。 ~~~这个问题暂时说不清楚 对于数字信号板，我通常使用信号线和地线，也就是说，如果两个板共用一个电源地，但如果有信号通信，我将连接地线和信号线。有时有更多的信号线，可能会使用更多的地线。 对于低频模拟信号布线，应考虑单点接地问题。首先，在布局中，应考虑地线电流的影响，信号流应合理。输入端的接地线不能连接到大电流输出端附近的接地线。有时分为一级接地线，然后连接到电源。对于两个板之间的屏蔽线，屏蔽层最好单端接地，接地线应单独行走，以避免屏蔽层 通过大电流。 接地这个东西，比较麻烦，有时候，随便拉根出来，还是很稳定的工作。 如果那天你运气不好，一条地线可能做得不好，会导致你的整个系统瘫痪…… ~~再灌点水，欢迎大家踊跃砸砖…… 1.数字接地的例子：计算机中的许多数据线都是多根地线。IDE连接线有非常根的地线；打印机并口（LPT）多条地线；PCI在局部总线板卡中，也有多条地线。 2.低频模拟信号:比如音响系统中的放大器，地线的分布和连接都很讲究。如果处理不当，会导致噪音大，通常是低频嗡嗡声。甚至会产生自激，导致完全无法使用。一般要求单点接地，就是各个部分的地，直接拉到电源地去，而不是随便从中间哪拉条地线出来；屏蔽线的屏蔽层，只让一端接地；地线不形成环路，如果有环路的话，可在适当的位置将环断开，接入一个0.1uF的小电容。 要选择信号输入和输出端的地线，输出信号不能通过地线叠加到输入端。 ~~~关于地线环路问题，说说我的实践经验。 对于数字电路来说，地线环路引起的地线环流是几十毫伏，而TTL抗干扰门限为1.2V，CMOS电路可达到1/2电源电压，即地线环流根本不会对电路工作产生不良影响。相反，如果地线不关闭，问题会更大，因为数字电路在工作过程中产生的脉冲电源电流会导致各点地电位不平衡，例如我测量了74LS反转时地线电流1161.2A（用2Gsps地电流脉冲宽度为7ns）。如果在大脉冲电流的冲击下使用枝形地线(线宽25mil）地线间各点的电位差分布将达到100毫伏。采用地线环路后，脉冲电流会分散到地线的各个点，大大降低了干扰电路的可能性。采用闭合地线，测量各装置地线最大瞬时电位差为不闭合地线的一半至五分之一。当然，不同密度、不同速度的电路板测量数据差异很大。我上面说的大概相当于Protel 99SE所附带的Z80 Demo板的水平。 对于低频模拟电路，我认为地线闭合后的工频干扰是从空间感应到的，无论如何都无法模拟和计算。若地线不闭合，则不会产生地线涡流，beckhamtao所谓但地线开环的工频感应电压会更大。理论依据和在？举两个例子，7年前我接管了别人的一个项目，用了14个精密压力计A/D但实测只有11位有效精度，经调查，地线上有15位mVp-p工频干扰的解决方案是解决PCB模拟地环路划开，前端传感器到达A/D地线分布在飞线上，后来批量生产的型号PCB到目前为止，飞线的重新生产还没有出现问题。第二个例子是一个爱发烧的朋友DIY功率放大器，但输出总是有交流声，我建议它切断地线环路，解决问题。后来，这位哥哥查阅了几十个Hi-Fi名机”PCB图纸证实，模拟部分没有机器使用地线环。 建议从高频电路的角度来看待这种地线干扰问题 从高频电路的角度来看，地线也有阻抗， 1.电流变化时阻抗越大，电压越大； 2.电路翻转速度越大，地线干扰越大； 3.当干扰频率与地线的复阻特性频率相似时，地线上的干扰就会增加。 有这样的例子 一批YAMAHA724声卡，功放IC是TEA2025B，发烧严重。最后，功率放大器电源电路上的零欧姆电阻被烧毁。无论功率放大器更换多少次IC，结果是一样的。严重者连带。DAC芯片也变差了。 检查发现，PCB模拟部分的地线是多环路结构。显然，这张卡PCB设计师不知道如何模拟电路的脾气。 如果地线在局部形成许多小环，会发生什么！ 考虑地线上可能的感应压降 地线环流对数字电路的影响不容忽视。 一个1.2A的脉冲可能只会在地线上产生几个毫伏的电阻压降， 然而，在陡峭的上升时间内，可能会在同一条线路上产生十几伏的感应压降（与线路感应有关，当然，其条件是高频），这种影响也可能通过耦合电容影响低噪声区域。 划开地环路的方法真的很有效，很经典。 而且在高频板的设计中往往很重要。 相反，高频板需要地线闭环。 请教一下 虾！我只知道如果一块板上有多个地面，它们应该单独接地，而不是连接到一个地面端部。但我不明白你说的地线应该被包围是什么意思？清楚地指出！ 只要明白 只要了解大面积辅地，只是为了平均分布地面干扰电。其实我觉得可以在模拟地面加一些磁珠来抑制干扰！ 我认为环地对模拟电路是必要的，但强弱信号应该分开 值得讨论 解决办法就是把PCB模拟地环路划开，前端传感器到达A/D地线分布在飞线上，后来批量生产的型号PCB重新按照飞线生产，到目前为止还没有问题。第二个例子，一个朋友喜欢发烧，他自己DIY功率放大器，但输出总是有交流声，我建议它切断地线环路，解决问题。 是的，事实上，模拟电子强调信号电路应该很短。如果不切断地线环路，其他环路的干扰会影响本环路，严重时可能会自我激励。 我同意你的观点，我也遇到了同样的问题。我的观点。 如果在电路版本中，模拟电路和数字电路。那么数字电路的地线和模拟电路的地线只能有一个连接点（在插槽处）。否则，数字部分的信号非常不稳定。 数字电路从接地阻抗出发 有时使用多层板不一定是布线密度问题，可能是地线阻抗过高造成的EMC超标 需要解释 虽然我知道更好的方法是独立供电或分离电源。 我的意思是： 1 采用DC/DC电源隔离是无效的，因为从电源的角度来看，实际的电源环没有改变。不仅如此，因为DC/DC因此，干扰增加了，所以干扰反而会增加。 2 电源分离，我指的是分离成两个独立的电源，而不是使用DC/DC隔离电源。 关于此问题，我的一个方案是：如果是数字信号，实在不行，或为了增加可靠性，可以通过转换成差分的方式进行传输，但速度要考虑好。 "地线夹在两条信号线之间，传输线的原理" 在这一点上，我想说的是，有些人喜欢大面积，甚至整个板，上下层都覆盖着铜。这是一个坏现象和坏习惯。我现在对铺铜有以下经验，请评论： 1 即使地线铺铜，必要时也要分开，比如敏感的晶振电路。 2 最好不要在不能铺的地方铺铺设。主要考虑不要使焊盘过于复杂，以免影响维护和调试。 3 在不重要的地方，根据图案酌情考虑铺铜的形状。 综合考虑以上几点。为了这些点，为了美观，有时候觉得比布线更难。 大多数人都知道要覆铜，但不知道覆铜的目的和原则。本末倒置往往适得其反。 除了降低地面电阻外，铜还可以减少电路截面积，提供信号镜像电路。不完整的铜层和切断镜像电路的铜层往往会引起新的干扰 假设双面板一侧有一条信号线，另一侧大面积覆铜，信号线和覆铜构成信号回路，信号线信号由A流向B,电/磁场必须在周围形成。由于背面有铜覆盖，与信号线相当于两个金属板。大多数信号产生的电磁场集中在信号线和铜层之间，向外发射较少，因此就像在信号线正下方的铜层镜中显示一个信号电流，方向从B到A。 如果信号线下的铜层不连续，电磁场就会泄漏 说说我的想法 1.最好在跨板或跨系统的信号线上带地线。信号线与地线相隔。 2.如果担心信号线和电源线的地面形成地线环，可以在两个板连接的电源线和地线上添加共模电感来阻断地线环。 曾经用这个招数解决了功放的干扰问题 我对铺地的了解，欢迎拍砖！ 1.对不同信号的板进行不同的处理，如高频铺网，低频铺网。 2.铺地功能：减少信号回地电阻，增加信号屏蔽功能，消除干扰，增加PCB硬度，美观。 3.分析铺路的形状和区域。这取决于你使用铺路的功能。当然，首先，我们不能违反地线的布线规则。PCB它可以分为不同的区域设，干扰不能通过同一层或其他层引入其他区域。实现模数分离，强弱分离。 4.地线星状分布，大电流回地尽量短，并避免与小电流地接触。高频信号和模拟信号可以有地伴行…… 1.对不同信号的板进行不同的处理，如高频铺网，低频铺网。 为什么高频要铺网状地？现场铺设了许多高频电路