集成电路（integrated circuit）它是一种微型电子设备或部件。采用半导体工艺，在一个或多个半导体晶片上制作电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感元件和布线，然后包装在管壳中，成为具有所需电路功能的微结构。集成电路通常使用字母IC其功能是处理输入信息。 先看分立器件组成的电路图和电路板。 
想象一下，这些分立半导体器件组成的电路是否可以微型化，然后一起完成？早在1952年，英国科学家G. W. A. Dummer1958年提出了集成电路的想法TI公司Clair Kilby该研究小组发明了第一由锗半导体组成的集成电路。在接下来的几十年里，集成电路发展迅速。现在集成芯片包含数十亿晶体管是很常见的，比如华为麒麟1020和苹果A14这些采用5nm晶体管的先进工艺芯片数量超过100亿。 以MCU（Microcontroller Unit）以进一步了解芯片结构为例，微控制单元又称单片微计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机包含微处理器（cpu），并将内存(memory)、计数器(Timer)、PLL、A/D转换、UART、DMA在单个芯片上集成外围接口，形成芯片级计算机，对不同的应用场合进行不同的组合控制。 下图是MCU芯片结构示意图。 通过芯片版图和显微镜放大图片来了解芯片内部是什么样子的，下图是各种不同工艺的芯片版图。 看看集成电路芯片的显微照片。
IC 除半导体材料、设备、设备、设计软件工具等附加行业外，该行业主要由设计行业、制造业、密封测试行业组成。 早期，半导体公司大多来自IC集成组件制造商设计、制造、包装、测试和销售（Integrated Device Manufacturer， 俗称 IDM）。典型的IDM 厂有Intel、TI、摩托罗拉、三星等公司。 由于摩尔定律，半导体芯片的设计和生产越来越复杂，成本也越来越高。单独的半导体公司往往负担不起从上游到下游的高研发和生产成本。1980年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式── FOUNDRY模式 (做晶圆OEM和封装测试)FABLESS模式(无厂，专注IC设计）和DESIGN SERVICE模式(芯片设计服务提供商)。知名代工厂（Foundry，一般来说，只环节负责制造、包装或测试)TSMC、UMC、Charter、SMIC、著名的日月光、硅品、长电科技、华天科技等FABLESS有高通、联发科、博通（Broadcom）、华为、AMD等，知名DESIGN SERVICE有ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)，Cadence、Mentor Graphics等。下图为三大产业分工图。
IC从电路特性可以分为模拟IC和数字IC，如果操作放大器是模拟的IC，编码器芯片是数字IC，当然，很多芯片都是混合设计的。从定制的角度来看，可分为半定制IC和全定制IC，FPGA/CPLD用户可编程改变内部逻辑是半定制芯片的典型特征，ASIC(专用集成电路)属于全定制芯片，通用CPU、GPU一般也是全定制芯片，其特点是电路一旦设计制造就固定，不能再改变。事实上，任何定制的芯片都是模拟的、数字的或混合的ASIC。SOC(片上系统或系统级芯片)FPGA实现，也可设计成ASIC，一般包括数字逻辑设计和模拟电路设计。
数字IC研发的一般流程如下图所示。首先，规格定制（设定目标），然后用硬件描述规格中的功能。代码实现的功能是否符合预期，需要进行模拟验证。当发现代码的功能格不一致时，需要返回修改设计，直到功能正确。验证通过后RTL与工艺相关的门级电路，门级网表需要进行功能验证和形式化对比验证，验证通过后方可进行后端布局布线，布线完成后需进行后仿验证和各种规则检查OK可送芯片代工厂加工制造。
集成IC涉及的知识非常广泛，人们的精力有限，一个人不太可能掌握所有的知识，所以我们需要有选择地学习，工作需要使用这些知识点来学习这些知识点，同时学习和使用，在实践中成长。与芯片设计相关的知识点大致如下： 系统知识 计算机、通信、信息、控制等学科。 编程知识 verilog/VHDL 脚本语言（tcl、perl、python等）。 电路知识 模拟、数字、模数混合RFIC、MMIC。 工具知识 cadence、synopsys等软件工具。 工艺知识 组件特性及模型、工艺原理及工艺。 Linux知识 linux基本操作。
左边是任务，右边是职位，对应就行了。
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