与此前所有业内认可的盛思锐温一样，S41和SHT45的市场性价比也极高。它们采用卷带式封装，且与标准SMD装配工艺适配，是大批量应用的理想之选。
SHT41和SHT45基于全新升级的CMOSens芯片，功耗更低，精度更高。电源电压范围扩大至1.08 V至3.6 V，非常适合移动应用和供电应用。微型尺寸搭配坚固的DFN封装外壳，可轻松集成至各种具有挑战性的设计，同时还能满足JEDEC JESD47规定的严格可靠性要求。
高精度型号SHT41和SHT45的典型精度和最高精度则经过进一步优化，低至ΔRH = ±1% RH和ΔT = ± 0.1 ℃，可以满足各行业应用的严苛需求。2022年即将推出配套防护罩，完善产品组合，以应对更加严峻的技术挑战。封装滤膜可确保外露设计满足IP67要求，而防护罩则确保三防漆涂层安全可靠。
“通过SHT41和SHT45，我们完善了盛思锐一流的第四代温湿度产品组合。即使在持续的半导体短缺情况下，我们的瑞士制造基地也能提供极短的交货时间，从而保证我们客户项目的成功。”盛思锐产品管理总监Maximilian Eichberger说道。
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