经由过程适用于3D集成的硅载体晶圆进步出产服从，大幅下降新型红外激光开释手艺本钱
——微电机体系（MEMS）、纳米手艺和半导体市场晶圆键合与光刻设置装备摆设当先供应商EV集团（EVG）本日推出EVG®880 LayerRelease™离型层体系，这是一款特地用于大批量创造 (HVM) 的设置装备摆设平台，采用了EV集团新型的红外(IR) LayerRelease™ 离型层手艺。与上一代相比，EVG880离型层体系的产量提高了一倍，其应用的红外激光和非凡配制的有机脱模资料，能无效剥离硅载体基板上键合层、沉积层及成长层，精度可达纳米级别。是以，EVG880离型层体系无需玻璃载体，完成了超薄芯片重叠进步前辈封装，以及用于前端处置的超薄3D层重叠，包孕进步前辈逻辑、存储器和功率器件成型，为将来3D集成供应了新的工艺。
在3D集成中，应用无机粘合剂且自键合构建器件层必需要用到玻璃基板，业内的罕见要领是应用玻璃载体与无机粘合剂且自粘合，用于构建器件层，再应用紫外(UV)波长激光溶解粘合剂，开释器件层，而后将其永远键合于终究产物晶圆上。然而，半导体创造设置装备摆设首要环抱硅设想，加工玻璃基板不但难度大，并且价钱昂扬。另外，无机粘合剂的加工温度平日低于300°C，只能用于后端加工。
EVG880离型层体系应用红外激光和有机剥离资料，可以或许在出产环境中以纳米精度对硅载体举行激光解键合，巧妙避开了温度和玻璃载体兼容性问题。这类立异工艺无需应用玻璃基板和无机粘合剂即可完成前端超薄层转移，同时兼容下流工序。EVG880离型层工艺无需转变工艺记载就可以加工极薄的器件晶片。这类超薄器件层举行后续重叠，可增加互连带宽，为下一代高性能器件设想和芯片宰割带来新的机缘。
离型层手艺兼容低温（最高可达1000°C），支撑高标准前端工艺，室温红外切割工艺也确保了器件层和载体基板的完整性，而且无需应用载体晶片研磨、抛光和蚀刻相干的低廉溶剂。
全新EVG880离型层体系专为离型层工艺而生，是一个前端兼容的全自动化大批量创造(HVM)设置装备摆设平台，它在一个设置装备摆设中集成为了激光暴光、晶圆切割和晶圆荡涤性能，拥有低保护及高精度激光计量等上风。
EVG®880 LayerRelease™离型层体系
EV集团施行手艺总监保罗·林德纳（Paul Lindner）暗示：“3D集成关于优化半导体设想和创造中的功率、功能、面积和本钱(PPAC)目标以及完成路线图持续愈来愈首要。晶圆键合或层转移是3D集成绕不开的手艺难题。EVG的离型层手艺是一种真正意义上怪异且通用的层转移手艺，现已被行业当先的研讨机构和设置装备摆设制造商接纳，用于进步前辈封装、 3D集成、以及将来前端生产线扩大。跟着咱们离型层手艺的使用者有望敏捷从晚期的行业研讨转向创造，EVG加倍注意进步该手艺的出产服从和领有本钱。咱们很庆幸当初可以或许在全新的EVG880大批量创造(HVM)设置装备摆设平台上使用这项立异手艺，使客户可以或许倏地安排离型层工艺以用于其以后和下一代产物设想。”
EV集团现已开端接收新型EVG880离型层体系定单，集团奥地利总部供应产物演示办事。欲知详情，请造访https://www.evgroup.com/products/bonding/temporary-bonding-and-debonding-systems/evgr880-layerreleasetm。
EV集团（EVG）是为半导体、微电机体系（MEMS）、化合物半导体、功率器件和纳米手艺器件创造供应设置装备摆设与工艺解决计划的当先供应商。其主要产物包孕：晶圆键合、薄晶圆处置、光刻/光刻纳米压印（NIL）与丈量设置装备摆设，以及光刻胶涂布机、清洗机和检测体系。EV集团成立于1980年，能够为环球各地的客户和分工火伴网络供应办事与支撑。无关EVG的更多信息，请造访 www.EVGroup.com。