在的路程中，进步前辈封装手艺正发挥着愈来愈首要的感化，经由过程重叠手艺的立异，能够在单个设置装备摆设中集成更多的晶体管。今朝的大多数芯片都采用了异构架构设想，进步前辈封装手艺也让设置装备摆设中接纳分歧制程手艺、来自分歧厂商、施行分歧性能的芯粒可以或许在一起妥当事情，从而进步功能并下降功耗。
EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)是英特尔的一种2.5D进步前辈封装手艺，支撑把分歧的芯片放在统一块立体上相互连贯。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上举行布线，EMIB则是经由过程一个嵌入基板外部的独自芯片实现互连。
作为一种高本钱效益的要领，EMIB简化了设想流程，并带来了设想灵活性。EMIB手艺已在英特尔本人的产物中得到了考证，如第四代英特尔®至强®处理器、至强6处理器和英特尔Stratix®10 FPGA。代工客户也对EMIB手艺愈来愈感兴趣。
为了让客户可以或许应用这项手艺，英特尔代工正踊跃与和IP火伴分工，确保他们的异构设想对象、流程、要领以及可重复应用的IP块都得到了充沛的启用和资历认证。Ansys、Cadence、Siemens和Synopsys已发布，为英特尔EMIB进步前辈封装手艺供应参考流程：
● Ansys正在与英特尔代工分工，以完成对EMIB手艺热完整性、电源完整性和机器可靠性的签发考证，局限涵盖进步前辈制程节点和分歧的异构封装平台。
● Cadence发布，残缺的EMIB 2.5D封装流程，用于Intel 18A的数字和定制/模仿流程，以及用于Intel 18A的设想IP均已可用。
● Siemens发布将向英特尔代工客户开放EMIB参考流程，此前，Siemens还发布了面向Intel 16、Intel 3和Intel 18A节点的Solido™模仿套件考证。
● Synopsys发布为英特尔代工的EMIB进步前辈封装手艺供应驱动的多芯片参考流程，以加快多芯片产物的设想开辟。
IP和EDA生态体系对任何代工营业都相当首要，英特尔代工一直在起劲打造壮大的代工生态体系，并将连续经由过程代工办事让客户可以或许更轻松、倏地地优化、创造和组装其SOC(体系级芯片)设想，同时为其设想职员供应经由考证的对象、设想流程和IP组合，以完成硅通孔封装设想。
在AI时期，芯片架构愈来愈需要在单个封装中集成多个CPU、GPU和NPU以餍足功能请求。英特尔的体系级代工可以或许赞助客户在客栈的每一层级举行立异，从而餍足时期庞杂的计较需要，加快推出下一代芯片产物。一