择要：
• 新思科技野生智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设想参考流程已扩大至英特尔代工(Intel Foundry)的EMIB进步前辈封装手艺，可晋升异构集成的效果品质;
• 新思科技3DIC Compiler是一个从索求到签核的对立平台，可支撑接纳英特尔代工EMIB封装手艺的多裸晶芯片协同设想;
• 新思科技用于多裸晶芯片设想的IP支撑高效的芯片到芯片(die-to-die)连贯和高内存带宽请求。
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年7月9日 – 新思科技(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日发布推出面向英特尔代工EMIB进步前辈封装手艺的可量产多裸晶芯片设想参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ 周全解决计划和新思科技IP。该经由优化的参考流程供应了一个对立的协同设想与阐发解决计划，经由过程新思科技3DIC Compiler加快从芯片到体系的各个阶段的多裸晶芯片设想的索求和开辟。另外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，完成了旌旗灯号、电源和热完整性的优化，极大水平地提高了生产力并优化体系功能。
新思科技EDA事业部计谋与产物治理副总裁Sanjay Bali暗示：“跟着带宽需要飙升至全新高度，许多公司正在加快转向多裸晶芯片设想，以进步其野生智能(AI)和高性能计较(HPC)使用的处置才能和功能。咱们与英特尔代工长时间深刻分工，面向其EMIB封装手艺打造可量产的AI驱动型多裸晶芯片设想参考流程，为咱们的配合客户供应了周全的解决计划，助力他们胜利开辟十亿至万亿级晶体管的多裸晶芯片体系。”
英特尔代工副总裁兼生态体系手艺办公室总经理Suk Lee暗示：“应答多裸晶芯片架构在设想和封装上的复杂性，需求接纳一种周全团体的方法来解决散热、旌旗灯号完整性和互连方面的挑衅。英特尔代工的创造与进步前辈封装手艺，连系新思科技经认证的多裸晶芯片设想参考流程和可托IP，为开发者供应了一个周全且可扩大的解决计划，使他们可以或许应用英特尔代工EMIB封装手艺来倏地完成异构集成。”
新思科技为倏地异构集成供应了一个周全且可扩大的多裸晶芯片体系解决计划。该从芯片到体系的周全解决计划可完成晚期架构索求、倏地软件开辟和体系考证、高效的芯片和封装协同设想、稳重的芯片到芯片连贯，以及更高的创造和可靠性。新思科技3DIC Compiler是该多裸晶芯片体系解决计划的关头构成部份，它与Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™多物理场手艺相结合，解决了2.5D/3D多裸晶芯片设想中关头的供电和散热的签核问题，曾经被多位环球当先科技客户接纳。另外，该解决计划还可经由过程针对2.5D和3D多裸晶芯片设想的自立AI驱动型优化引擎新思科技3DSO.ai，迅速地大幅晋升体系功能和结果品质。
今朝，新思科技正在面向英特尔代工工艺手艺开辟IP，供应构建多裸晶芯片封装所需的互连，下降集成危险并加速产物上市时候。相较于传统的手动流程，新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相结合能够供应主动布线、中介层研讨和旌旗灯号完整性阐发，从而缩小工作量高达30%，并提升结果品质15%(以裕度权衡)。