【2024年7月10日，中国上海讯】7月8~10日，环球功率体系和畛域的半导体领导者英飞凌携普遍的功率及电源类半导体产物表态“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推进可继续进展”为主题，周全展示了英飞凌在绿色低碳可继续手艺畛域的深挚沉淀，以及在绿色动力与工业、、电动汽车等使用市场的立异解决计划。在展会时期，还初次举行“2024英飞凌宽禁带服装论坛t.vhao.net”，聚焦于第三代半导体新材料、新使用的最新进展结果，与行业火伴配合探究宽禁带畛域的使用与进展，联袂推进低碳化和数字化的进展历程。
伴有新能源多使用市场的发达进展，第三代半导体手艺对新质生产力的支持感化日趋加强。以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体已成为绿色动力家当进展的首要推动力，赞助完成更高的功能、更小的尺寸、更轻的分量、以及更低的总成本。作为环球功率体系畛域的半导体领导者，英飞凌在第三代半导体如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）畛域继续结构，经由过程手艺立异、产能扩张及市场使用拓展，为光储、智能家居、新能源汽车等低碳化趋向下的关头行业供应了高性能的功率半导体解决计划，推动了行业的绿色转型和可继续进展。
英飞凌科技环球高等副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技花费、计较与通信营业大中华区负责人潘大伟
在9日上午的主服装论坛t.vhao.net收场致辞中，英飞凌科技环球高等副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技花费、计较与通信营业大中华区负责人潘大伟暗示：“半导体解决计划是完成气象目的的关头，宽禁带半导体能显著晋升动力服从，推进完成低碳转型。在以后绿色低碳化的大后台下，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体作为新材料和新技术已开端普遍应用于新能源、电动汽车、储能、快充等多个畛域。作为行业领导者，英飞凌凭仗继续的手艺刷新与市场结构，在宽禁带半导体畛域发挥着引领感化，致力于餍足经济社会进展关于更高能效、更环保的半导体产物的需要。”
在《宽禁带立异手艺加快低碳化和数字化》主题演讲中，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技花费、计较与通信营业大中华区市场营销负责人刘伟和英飞凌科技副总裁、英飞凌科技工业与根底办法营业大中华区市场营销负责人沈璐分别从市场角度论述了英飞凌在氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)宽禁带半导体畛域的当先上风。基于在SiC畛域的丰富积存，英飞凌领有40多年对SiC工艺制程、封装和生效机理的懂得，环球最大的8英寸碳化硅功率晶圆厂以及业界最普遍的SiC产物组合、使用市场、客户群遮盖。尤其是推出的新一代CoolSiCTM MOSFET Gen2手艺，与上一代产物相比，将MOSFET的首要功能目标（如能量和电荷储量）提高了20%，显著晋升整体能效。在GaN方面，自客岁10月实现收买氮化镓体系公司（GaN Systems），今朝英飞凌的氮化镓产物组合包孕低压和中压的BDS、感测、驱动和操纵系列，可广泛应用于AI服务器、车载充电器（OBC）、光伏、机电操纵、充电器和适配器等。如在AI服务器畛域，基于AI体系对更高功率的需要，进一步增加了半导体的使用量。
在手艺市场方面，英飞凌科技副总裁、英飞凌科技花费、计较与通信营业大中华区手艺市场负责人陈志豪和英飞凌科技高等手艺总监、英飞凌科技工业与根底办法营业大中华区手艺市场负责人陈立烽则从手艺使用的角度先容了英飞凌宽禁带产物若何助力动力服从晋升。如Si、SiC 和GaN三种半导体资料器件的手艺特点比照，指出尽管硅超等结在低开关频次中占优，但SiC和GaN终将主导新型拓扑布局和高频使用；连系CoolSiC™和CoolGaN™的手艺特点及上风，分别在分歧畛域的典范使用案例，如在大众电源转换（PCS）体系中接纳SiC模块，可完成>99%的服从，CoolGaN™双向开关在微型逆变器中的使用等。
另外，Yole Group化合物半导体资深分析师邱柏遵从行业阐发的角度向与会者分享了环球碳化硅与氮化镓市场最新进展趋向及预测。华中科技大学传授、博导彭晗综合先容了宽禁带功率器件的使用机缘与挑衅。
在9日下昼进行的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）分服装论坛t.vhao.net上，来自英飞凌及行业内的近20位高朋，从市场趋向、使用计划、手艺立异等多个维度为与会者显现了两场精美的宽禁带半导体常识盛宴。市场趋向上，深刻理会了新能源汽车、光伏、储能、服务器电源等关头畛域对宽禁带半导体需要的倏地增进，同时，跟着手艺的不息成熟和本钱的慢慢降低，宽禁带半导体将迎来加倍辽阔的进展空间。
英飞凌展台
功率半导体在下降能耗、进步动力转换服从方面发挥着凸起感化，是完成双碳目的的利器。作为功率半导体市场的环球领导者，英飞凌供应高能效和高功率密度的当先半导体解决计划，周全遮盖从发电到输配电再到储能和用电的电力全产业链，为行业进展注入绿色动能。
在绿色动力与工业展区，英飞凌重点展出的亮点产物和解决计划包孕用于光伏发电的四路2000V 60A MPPT EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 3B碳化硅模块，该模块能够在简化体系设想的同时，进步功率密度、下降整体本钱；另有光伏组串逆变器EasyPACKTM 模块，该模块由950V IGBT7和1200V SiC二极管组成, 能无效下降IGBT的开关消耗；同时另有专为餍足集中式太阳能逆变器以及工业机电驱动和不间断电源（UPS）的需要而开辟的62mm封装2000V CoolSiCTM半桥模块。另外，业内当先的2kV CoolSiCTM单管以及英飞凌第二代CoolSiCTM单管均有展出。
在展区，英飞凌的 “火箭飞船着陆器” 以无味的互动游戏，向观众展示了应用英飞凌PSOC™ Edge MCU的高性能计较才能。在一个10英寸的显示屏上，玩家经由过程手势操纵降低的火箭，使其阔别障碍物并平安着陆，连系Cortex®-M55与Helium DSP来解决计较需乞降拥有挑战性的游戏逻辑，以及Ethos™-U55 CPU来无效施行机械进修模子。手势识别由英飞凌XENSIV™传感器(BGT60TR13C)施行，并与进步前辈的HMI性能相结合，以完成厚实的视觉元素和游戏图形。
在功率电源畛域，英飞凌6月最新推出的中压CoolGaN™ 器件也重磅表态，与之相匹配地还展出了基于英飞凌中压氮化镓的2KW马达驱动解决计划。另外，240W USB-PD适配器1C展品采用了数字操纵XDPS2222 Combo IC CrM PFC + 混杂反激HFB + GaN，展示了英飞凌高功率、单端口的数字电源解决计划。
除了元器件，英飞凌还经由过程“智能电磁炉参考设想”展示了其卓着的一站式解决计划才能。该参考设想涵盖了打造高端电磁炉所需的全套解决计划，包孕进步前辈的微控制器、IGBT、栅极驱动器、电流传感器、CAPSENSE™ HMI、话筒以及无线连贯组件，无效加快开辟历程。这款全功能入门套件凭仗其进步前辈性能可助力客户的电磁炉解决计划在将来几年内坚持行业当先位置。
作为环球最大的汽车半导体供应商，英飞凌在汽车电子畛域深耕数十年，可以或许供应普遍的产物和解决计划组合，赋能将来出行。
在电动汽车展区，英飞凌进行了一系列的手艺演示，此中包孕应用英飞凌第二代HybridPACK™ Drive碳化硅功率模块的机电控制器体系演示，该体系集成为了AURIX™ TC3xx、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模块、第三代EiceDRIVERTM驱动芯片1EDI30XX、无磁芯电流传感器等，让现场观众身临其境界体验并深刻懂得英飞凌产物的卓着性能、立异特点，及其在减缓电动汽车里程焦急使用中所揭示的怪异代价。
另外，英飞凌还在该展区展示了电流传感器模组、分立功率器件家族、QDPAK封装低导通电阻碳化硅器件、基于可焊接TO247单管的组件Demo计划、HybridPACK™ Drive产物系列、11kW OBC全GaN高功率密度充电体系解决计划另有基于CoolMOS™和OptiMOS™功率MOSFET、CoolGaN™ SG HEMT开关、CoolMOS™ QDPAK CFD7A、6.5A 2300V单通道断绝式栅极驱动器评价板（配SiC MOSFET）等诸多支撑电动出行和电动交通倏地进展产物和解决计划。