CC3100MODBOOST的功能
- CC3100MOD Wi-Fi网络处理器模块
- CC3100模块通过Wi-Fi认证和FCC/IC/CE/TELEC认证，可传输至终端产品
- 2个20针可堆叠连接器（助推器组头），用于连接TI启动板和其他助推器组
- 带U.FL测试选项的板载芯片天线
- 来自板载LDO的电源，使用USB或来自MCU启动板的3.3 V
- 三（3）个按钮
- 用于电流测量的跨接器，提供安装0.1 R电阻器，用于电压表测量
- 8兆位串行闪存（M25PX80微米）
- 40兆赫晶体，32千赫晶体，和可选的32千赫振荡器
- 具有6密耳间距和磁道宽度的2层PCB
CC3100MODBOOST的说明
特别说明：
要更新CC3100固件，请使用无线电性能工具，执行网络处理日志以进行高级调试，或使用TI的SimpleLink? Studio for CC3100 MCU emulator（基于PC），您还需要高级仿真BoosterPack（CC31XXEMUBOOST）。建议至少有一个CC31XXEMUBOOST板来更新CC3100MODBOOST套件上的固件。这些套件在TI商店以折扣价捆绑提供。
CC3100模块通过Wi-Fi?认证?和FCC/IC/CE/TELEC认证，可传输至最终产品。
SimpleLink Wi-Fi CC3100模块BoosterPack可用于连接到TI LaunchPad评估套件（为MSP-EXP430F5529LP和MSP-EXP430FR5969提供的软件示例）。使用高级仿真BoosterPack（CC31XXEMUBOOST），CC3100BOOST可以连接到一台PC，使用SimpleLink Studio for CC3100进行MCU仿真和软件开发（可在cc3100sdk中获得）在这里). 这个工具包也可以通过引脚连接到其他平台-使用编程指南的说明移植驱动程序和样本代码到任何微控制器。
此套件有3种配置：
1CC3100MODBOOST+CC31XXEMUBOOST+MSP-EXP430FR5969：运行CC3100软件开发包（SDK）中的样例软件，在MSP430FR5969 MCU上开发
2CC3100MODBOOST+CC31XXEMUBOOST：用于任何CC3100模块开发
三。CC3100MODBOOST：如果您已经有了CC31XXEMUBOOST，则可以选择购买独立的CC3100 BoosterPack
SimpleLink Wi-Fi CC3100解决方案提供了将Wi-Fi添加到任何微控制器（MCU）的灵活性。这个片上互联网解决方案包含了所有您需要轻松创建的内容物联网解决方案—安全、快速连接、云支持、公开文档、E2E支持论坛等。有关CC3100的更多信息，请访问http://www.ti.com/simplelinkwifi.