MSP430F5172IDAR_微控制器_德州仪器(TI)

MSP430F5172的功能

• 低电源电压范围：3.6 V至1.8 V
• 超低功耗
  • 主动模式（AM）：180?A/MHz
  • 待机模式（LPM3 WDT模式，3 V）：1.1?A
  • 关闭模式（LPM4 RAM保持，3 V）：0.9?A
  • 关机模式（LPM4.5，3 V）：0.25?A
• 在5?s内从待机模式唤醒
• 16位RISC结构，扩展内存，40ns指令周期
• 柔性电源管理系统
  • 全集成LDO，可编程调节核心电源电压
  • 电源电压监督、监控和断电
• 统一时钟系统
  • 频率稳定的FLL控制回路
  • 低功耗低频内部时钟源（VLO）
  • 低频修剪内部参考源（REFO）
  • 32 kHz晶体（XT1）
  • 高达25 MHz（XT1）的高频晶体
• 硬件乘法器支持32位操作
• 3信道DMA
• 多达12个5-V容限数字推/拉I/O，驱动器强度高达20 mA⁽¹⁾
• 带三个捕获/比较寄存器的16位定时器TD0，支持高分辨率模式
• 带三个捕获/比较寄存器的16位定时器TD1，支持高分辨率模式
• 带三个捕获/比较寄存器的16位定时器TA0
• 通用串行通信接口（USCIs）⁽¹⁾
  • USCI\ U A0支持：
    • 增强型UART支持自动波特率检测
    • IrDA编码器和解码器
    • 同步SPI
  • USCI\u B0支持：
    • 我²C级
    • 同步SPI
• 10位200 ksps模数转换器（ADC）
  • 内部参考
  • 取样和保持
  • 自动扫描功能
  • 最多8个外部通道和2个内部通道，包括温度传感器⁽¹⁾
• 高达16通道片上比较器，包括超低功耗模式⁽¹⁾
• 串行板载编程，无需外部编程电压
• 设备比较总结了可用的家庭成员
• 提供40针QFN（RSB）、38针TSSOP（DA）和40针芯片尺寸BGA（YFF）封装

⁽¹⁾40针QFN封装选项的全部功能。有关其他软件包的可用功能，请参阅信号说明。

所有商标均为其各自所有者的财产。

MSP430F5172的说明

TI MSP系列超低功耗微控制器由多个设备组成，这些设备具有针对各种应用的不同外围设备。该架构结合了五种低功耗模式，经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。该设备具有强大的16位RISC CPU、16位寄存器和常量生成器，有助于提高代码效率。数字控制振荡器（DCO）允许设备在不到5?s的时间内从低功率模式唤醒到活动模式。

MSP430F51x2微控制器包括两个16位高分辨率定时器、两个USCIs（USCIA0和USCIB0）、一个32位硬件乘法器、一个高性能10位ADC、一个片上比较器、一个3通道DMA、5伏容错I/O和最多29个I/O引脚。

MSP430F51x1微控制器包括两个16位高分辨率定时器、两个USCIs（USCIA0和USCIB0）、一个32位硬件乘法器、一个片上比较器、一个3通道DMA、5伏容错I/O和最多29个I/O引脚。

这些设备的典型应用包括模拟和数字传感器系统、LED照明、数字电源、电机控制、遥控器、恒温器、数字定时器和手持式仪表。

有关完整的模块说明，请参阅MSP430F5xx和MSP430F6xx系列用户指南.