0010897800

0010897800图片1
0010897800概述

2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®分离针座,双排,垂直,高温, 80电路, 0.76μm ( 30μ ”),金(Au )选择性电镀,锡(Sn ) PC端脚镀层, 2.72毫米( 0.107 “ )的PC尾 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 80 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating, Tin Sn PC Tail Plating, 2.72mm .107" PC Tail

针座 通孔 80 位置 0.100"(2.54mm)


得捷:
CONN HEADER VERT 80POS 2.54MM


贸泽:
Molex CGrid VT Bkwy Hdr 30 SAu 80Ckt 240/110


艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 80 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole C-Grid® Bag


安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 80 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag


0010897800中文资料参数规格
技术参数

触点数 80

极性 Male

绝缘电阻 1000 MΩ

排数 2

针脚数 80

拔插次数 50

额定电流Max 3A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压Max 250 V

接触电阻Max 15 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 8.39 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Bag

制造应用 汽车,通用,医疗,照明,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

数据手册

在线购买0010897800
型号: 0010897800
制造商: Molex 莫仕
描述:2.54毫米( .100“ )间距C- Grid®分离针座,双排,垂直,高温, 80电路, 0.76μm ( 30μ ”),金(Au )选择性电镀,锡(Sn ) PC端脚镀层, 2.72毫米( 0.107 “ )的PC尾 2.54mm .100" Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 80 Circuits, 0.76μm 30μ" Gold Au Selective Plating, Tin Sn PC Tail Plating, 2.72mm .107" PC Tail

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