电路认知系列

电路认知(一)概述
包装电路认知(2)
电路认知(3)元器件
电路认知(4)连接器
电路认知(5)电路板
焊接电路认知(6)
测试电路认知(7)
电路认知(8)故障分析

文章目录

1概述
2概念
- 2.1间距
- 2.2丝印
- 2.3元件方向标记
- 2.4引脚顺序
3常见封装
3.1 电阻(Resistor)元件封装
3.1.1 贴片封装
- 3.2电容元件包装
- - 3.2.11无极电容贴片封装(MLCC)
  - 3.2.2钽电容贴片封装
  - 3.2.电解电容电容贴片封装(MLCC)
3.3 DIP系列封装
- 3.3.1 DIP（dual in-line package）
- 3.3.2 PDIP（Plastic Dual In-Line Package）
- 3.3.3 ZIP(Zig-zag In-line Package)
- 3.3.4 SIP（Single In-Line)
3.4 TO（Transistor Outline）器件封装
3.5 SO（Small Outline）系列封装
- 3.5.1 SOT（Small Outline Transistor）
- 3.5.1 SOD（Small Outline Diode）
- 3.5.2 SOP
- 3.5.3 SOIC
- 3.5.4 SOIC_W
- 3.5.5 SOIC_N
- 3.5.6 SSOP
- 3.5.7 TSOP
- 3.5.8 VSOP
- 3.5.9 TSSOP
- 3.5.10 QSOP
3.6 QFP（Quad Flat Package）系列封装
3.6.1 QFP
3.6.1 TQFP
3.6.1 PQFP
3.6.1 BQFP
3.6.1 FQFP
3.6.1 CQFP
3.7 DFP（Dual Flat Package）系列封装
3.8 BGA（Ball Grid Array）系列封装
- 3.8.1 BGA
- 3.8.2 EBGA
- 3.8.3 LBGA
- 3.8.4 PBGA
- 3.8.5 SBGA
- 3.8.6 TSBGA

1概述

封装(Package)将集成电路组装成芯片的最终产品。在PCB上元器件的安装形式

2概念

2.1间距

字面意思是彼此之间的距离。在电路包装中，引导脚之间的距离。

2.2丝印

在元件正面印刷的信息可包括以下信息：LOGO、芯片名称、批号、产地、日期、1脚定位点

2.3元件方向标记

指防止元器件贴反的标记。

脚上有刻印点
缺角
突出
一般来说，印丝文字的左下角是1英尺
半圆印记

2.4引脚顺序

逆时针递增

3常见封装

3.1 电阻(Resistor)元件封装

导体对电流的阻力。导体的电阻越大，导体对电流的阻力就越大。不同的导体通常有不同的电阻，这是导体本身的一个特征。导体的电阻通常用字母R表示，电阻是欧姆，称为欧姆，符号是Ω。

电阻封装部分图鉴电阻封装部分图鉴电阻封装部分图鉴

轴向导线，直插	直插色环电阻	压敏电阻	碳膜保险电阻	……
贴片电阻	合金贴片电阻	贴片色环电阻	贴片压敏电阻	……

3.1.1 贴片封装

最常见的小贴片电阻电容电感包装包括0105、0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010、2512等10种贴片包装形式，一般为英国制造(国内也有用)。
它的意思是长度和宽度。例如(英制)0402表示长度 2.54 ? 0.4 =1.016 m m 2.54*0.4=1.016mm 2.54∗0.4=1.016mm,宽为 2.54 ∗ 0.2 = 5.08 m m 2.54*0.2=5.08mm 2.54∗0.2=5.08mm，即 1 m m ∗ 0.5 m m 1mm*0.5mm 1mm∗0.5mm(长×宽)
电阻英制公制转换表

英制	公制	功率(W)	长宽(mm)	高(mm)
01005	0402	1/32	0.4*0.2	0.13
0201	0603	1/20	0.6*0.3	0.23
0402	1005	1/16	1.0*0.5	0.35
0603	1608	1/10	1.6*0.8	0.45
0805	2012	1/8	2.0*1.2	0.55
1206	3216	1/4	3.2*1.6	0.55
1210	3225	1/2	3.2*2.5	0.55
1812	4832	1/2	4.8*3.2	0.55
2010	5025	3/4	5.0*2.5	0.55
2512	6432	1	6.4*3.2	0.55

3.2电容元件封装

3.2.1无极性电容贴片封装(MLCC)

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。

英制	公制	长宽(mm)
0201	0603	0.6*0.3
0402	1005	1.0*0.5
0603	1608	1.6*0.8
0805	2012	2.0*1.2
1206	3216	3.2*1.6
1210	3225	3.2*2.5
1812	4832	4.8*3.2

3.2.2钽电容贴片封装

3.2.1电解电容电容贴片封装(MLCC)

3.3 DIP系列封装

3.3.1 DIP（dual in-line package）

双列直插封装，也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。

3.3.2 PDIP（Plastic Dual In-Line Package）

译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一。

3.3.3 ZIP(Zig-zag In-line Package)

即链齿状直插式封装。ZIP封装是SIP封装形式的一种变化，它的引脚仍是从封装体的一边伸出，但排列成双排锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了引脚密度。

3.3.4 SIP（Single In-Line)

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常，它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。

D I P 封装部分图鉴 DIP封装部分图鉴 DIP封装部分图鉴

3.4 TO（Transistor Outline）器件封装

是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装。其中有金属和塑料封装。现在，塑料封装多用于晶体管、传感器等，而金属封装多用光电器件、传感器件，如功率激光器、红外器、环境光、电化学传感器等。 T O 封装部分图鉴 TO封装部分图鉴 TO封装部分图鉴

TO3-2	TO3P	TO3PL	TO5-2	TO8-2
TO18	TO39	TO46	TO52	TO72
TO89	TO92	TO92S	TO126	TO218-3
TO218-5双排折角	TO218-5	TO220	TO247-3	TO251-3
TO252-2	TO263-2	TO252-4	TO263-4

3.5 SO（Small Outline）系列封装

3.5.1 SOT（Small Outline Transistor）

小外形晶体管封装(大部分为三极管，还有一些其他类型的芯片)，SOT是一种表面贴装的封装形式，一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。

T O 封装部分图鉴 TO封装部分图鉴 TO封装部分图鉴

SOT-223	SOT23-3	TO3PL	TO5-2	TO8-2
TO18	TO39	TO46	TO52	TO72

3.5.1 SOD（Small Outline Diode）

小外形二级管封装(大部分为二极管，还有一些其他类型的芯片)，SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23,SOD-523，SOD323等等。

3.5.2 SOP

sop是英文小轮廓包的缩写，是一个小形状包。自1968年至1969年，飞利浦公司成功地开发了sap包装技术。后来，soj（jpin小形状包），tsop（薄小形状包），vsop（非常小形状包），ssop（小尺寸包），逐步推导出了薄尺寸晶体管和小形状晶体管。soic（小形状集成电路）等。

3.5.3 SOIC

3.5.4 SOIC_W

3.5.5 SOIC_N

3.5.6 SSOP

3.5.7 TSOP

tsop是英国薄的小轮廓包的缩写，它是一个薄的，小尺寸的包。tsop存储器包装技术的一个典型特点是在包装芯片周围制造引脚。tsop适用于使用smt技术（表面安装技术）在pcbs（印刷电路板）上安装接线。当tsop封装大小时，寄生参数（电流变化大，造成输出电压扰动）减少，适合高频应用，操作相对方便，可靠性相对较高。