PCB铜一般连接在地线上，增加地线面积，有利于降低地线阻抗，稳定电源和信号传输。在高频信号线附近涂铜可以大大降低电磁辐射干扰。总的来说，它增强了PCB电磁兼容性。提高板的抗干扰能力
PCB板的电源（VCC和GND）分为两叉A和B，这本来没有什么错，也是正常的做法。可是，A然而，B之间必须连接几个信号。这样，地线的问题就来了。你想连接吗？或者连接与否有什么优雅？
这也可以理解：一个电源为两块板供电。但是两块之间有信号连接。它的问题是：当连接信号时，只连接信号而不连接，或者信号连接应该连接在一起。如何选择？你分别注意什么？
这个问题很矛盾。请表达你的观点和经验。最好有例子。
~~~这个问题暂时说不清楚
对于数字信号板，我通常使用信号线和地线，也就是说，如果两个板共用一个电源地，但如果有信号通信，我将连接地线和信号线。有时有更多的信号线，可能会使用更多的地线。
对于低频模拟信号布线，应考虑单点接地。首先，在布局中，要考虑地线电流的影响，信号流向要合理。输入端的地线不能连接到大电流输出端附近的地线。有时分为一级地线，然后一起接电源。对于两个板之间的屏蔽线，屏蔽层应单端接地，地线应单独行走，避免屏蔽层
通过大电流。
接地这个东西，比较麻烦，有时候，随便拉根出来，还是很稳定的工作。
如果那天你运气不好，一条地线可能做得不好，会导致你的整个系统瘫痪……
~~再灌点水，欢迎大家踊跃砸砖……
1.数字接地的例子：计算机中的许多数据线都是多根地线。IDE连接线有非常根的地线；打印机并口（LPT）多条地线；PCI在局部总线板卡中，也有多条地线。
2.低频模拟信号:比如音响系统中的放大器，地线的分布和连接都很讲究。如果处理不当，会导致噪音大，通常是低频嗡嗡声。甚至会产生自激，导致完全无法使用。一般要求单点接地，就是各个部分的地，直接拉到电源地去，而不是随便从中间哪拉条地线出来；屏蔽线的屏蔽层，只让一端接地；地线不形成环路，如果有环路的话，可在适当的位置将环断开，接入一个0.1uF的小电容。
要选择信号输入和输出端的地线，输出信号不能通过地线叠加到输入端。
~~~关于地线环路问题，说说我的实践经验。
对于数字电路来说，地线环路引起的地线环流是几十毫伏，而TTL抗干扰门限为1.2V，CMOS电路可达到1/2电源电压，即地线环流根本不会对电路工作产生不良影响。相反，如果地线不关闭，问题会更大，因为数字电路在工作过程中产生的脉冲电源电流会导致各点地电位不平衡，例如我测量了74LS反转时地线电流1161.2A（用2Gsps地电流脉冲宽度为7ns）。如果在大脉冲电流的冲击下使用枝形地线(线宽25mil）分布，地线间各个点的电位差将会达到百毫伏级别。采用地线环路后，脉冲电流会分散到地线的各个点，大大降低了干扰电路的可能性。采用闭合地线，测量各装置地线最大瞬时电位差为不闭合地线的一半至五分之一。当然，不同密度、不同速度的电路板测量数据差异很大。我上面说的大概相当于Protel 99SE所附带的Z80 Demo板的水平。
对于低频模拟电路，我认为地线闭合后的工频干扰是从空间感应到的，无论如何都无法模拟和计算。若地线不闭合，则不会产生地线涡流，beckhamtao所谓但地线开环的工频感应电压会更大。理论依据和在？举两个例子，7年前我接管了别人的一个项目，用了14个精密压力计A/D但实测只有11位有效精度，经调查，地线上有15位mVp-p工频干扰的解决方案是解决PCB模拟地环路划开，前端传感器到达A/D地线分布在飞线上，后来批量生产的型号PCB到目前为止，飞线的重新生产还没有出现问题。第二个例子是一个爱发烧的朋友DIY功率放大器，但输出总是有交流声，我建议它切断地线环路，解决问题。后来，这位哥哥查阅了几十个Hi-Fi名机”PCB图纸证实，模拟部分没有机器使用地线环。
建议从高频电路的角度来看待这种地线干扰问题
高频电路的角度看这些问题，地线也是有阻抗的，
1.电流变化时阻抗越大，电压越大；
2.电路翻转速度越大，地线干扰越大；
3.当干扰频率与地线的复阻特性频率相似时，地线上的干扰就会增加。
有这样的例子
一批YAMAHA724声卡，功放IC是TEA2025B，发烧严重。最后，功率放大器电源电路上的零欧姆电阻被烧毁。无论功率放大器更换多少次IC，结果是一样的。严重者连带。DAC芯片也变差了。
检查发现，PCB模拟部分的地线是多环路结构。显然，这张卡PCB设计师不知道如何模拟电路的脾气。
如果地线在局部形成许多小环，会发生什么！
考虑地线上可能的感应压降
地线环流对数字电路的影响不容忽视。
一个1.2A脉冲只能在地线上产生几毫伏的电阻压降，
然而，在陡峭的上升时间内，可能会在同一条线路上产生超过十伏的感应压降（与线路感应有关，当然，其条件是高频），这种影响也可能通过耦合电容影响低噪声区域。
划开地环路的方法真的很有效，很经典。
而且在高频板的设计中往往很重要。
相反，高频板需要地线闭环。
请教一下
虾！我只知道如果一块板上有多个地面，它们应该单独接地，而不是连接到一个地面端部。但我不明白你说的地线应该被包围是什么意思？清楚地指出！
只要明白
只要了解大面积辅地，只是为了平均分布地面干扰电。其实我觉得可以在模拟地面加一些磁珠来抑制干扰！
我认为环地对模拟电路是必要的，但强弱信号应该分开
值得讨论
“解决方法就是把PCB模拟地环路划开，前端传感器到达A/D地线分布在飞线上，后来批量生产的型号PCB重新按照飞线生产，到目前为止还没有问题。第二个例子，一个朋友喜欢发烧，他自己DIY了一台功放，但输出始终有交流声，我建议其将地线环路切开，问题解决。”
是的，事实上，模拟电子强调信号电路应该很短。如果不切断地线环路，其他环路的干扰会影响本环路，严重时可能会自我激励。
我同意你的观点，我也遇到了同样的问题。我的观点。
如果在电路版本中，模拟电路和数字电路。那么数字电路的地线和模拟电路的地线只能有一个连接点（在插槽处）。否则，数字部分的信号非常不稳定。
数字电路从接地阻抗出发
有时使用多层板不一定是布线密度问题，可能是地线阻抗过高造成的EMC超标
需要解释
虽然我知道更好的方法是独立供电或分离电源。
我的意思是：
1 采用DC/DC电源隔离是无效的，因为从电源的角度来看，实际的电源环没有改变。不仅如此，因为DC/DC因此，干扰增加了，所以干扰反而会增加。
2 电源分离，我指的是分离成两个独立的电源，而不是使用DC/DC隔离电源。
关于这个问题，我的一个计划是:如果是数字信号，真的不行，或者为了增加可靠性，可以转换成差异传输，但要考虑速度。
"地线夹在两条信号线之间，传输线的原理"
在这一点上，我想说的是，有些人喜欢大面积，甚至整个板，上下层都覆盖着铜。这是一个坏现象和坏习惯。我现在对铺铜有以下经验，请评论：
1 即使地线铺铜，必要时也要分开，比如敏感的晶振电路。
2 最好不要在不能铺的地方铺铺设。主要考虑不要使焊盘过于复杂，以免影响维护和调试。
3 在不重要的地方，根据图案酌情考虑铺铜的形状。
综合考虑以上几点。为了这些点，为了美观，有时候觉得比布线更难。
大多数人都知道要覆铜，但不知道覆铜的目的和原则。本末倒置往往适得其反。
除了降低地面电阻外，铜还可以减少电路截面积，提供信号镜像电路。不完整的铜层和切断镜像电路的铜层往往会引起新的干扰
假设双面板一侧有一条信号线，另一侧大面积覆铜，信号线和覆铜构成信号回路，信号线信号由A流向B,电/磁场必须在周围形成。由于背面有铜覆盖，与信号线相当于两个金属板。大多数信号产生的电磁场集中在信号线和铜层之间，向外发射较少，因此就像在信号线正下方的铜层镜中显示一个信号电流，方向从B到A。
br> 如果信号线下方的铜层不连续，那么就会有电磁场泄漏出去了
说说我的想法
1.在跨板或者跨系统的信号线还是带地线走比较好，一个信号线配一个地线相隔走线。
2.如果担心因为信号线和电源线的地形成地线环，可以在两个板子连接的电源线和地线上加共模电感，来阻断地线环。
曾经用这个招搞定过一个功放的干扰问题
我对铺地的认识,欢迎拍砖!
1.对于不同信号的板子不同处理,比如高频的要铺网状地,低频的可以铺实地.
2.铺地的作用:减少信号回地电阻,对信号增加屏蔽功能,消除干扰,增加PCB硬度,美观.
3.对于铺地的形状和区域,要具体问题具体分析.要看你利用铺地的那种功能.当然首先不能违反地线的走线规则.对于一块PCB可以分不同的区域铺地,不能让干扰通过同层或者其他层的地而引入到其他区域中.做到模数分开,强弱分开.
4.地线星状分布,大电流回地尽量短,并避免与小电流地接触.高频信号和模拟信号可以有地伴行......
“1.对于不同信号的板子不同处理,比如高频的要铺网状地,低频的可以铺实地. ”
为什么高频要铺网状地？有许多高频电路铺的都是实地，谢谢。
以上均来自百度搜索，谢谢
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆铜？我的做法是，根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。（注：当然，良好的布局布线在电源模块部分也有不覆铜的，在下一篇博客中将描述）
覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地（注：这点在ADSL电路板上有此例）。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜！
个人经验：在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。
最后，总结一下覆铜的好处：提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！