两天前分享了“5v 到3.3 v 的 n 方法” ，今天就分享了 n 的电容量详细。
一、瓷介电容器（CC）
1.结构
用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG） ）；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。2.特点1 类瓷介电容器发展具有一定温度影响系数小、稳定性高、损耗低、耐压要求高等教育优点。最大市场容量不超过1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。
2、3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（最大程度可达0.47 μF)、体积小 、 损耗和绝缘材料性能较 1 类的差。
级电容器；3.用途主要用于高频电路。 在中、低频电路中，如隔离、耦合、旁路和滤波等电容器中得到了广泛的应用。 常用的有CT1，CT2，CT3等三个系列。
二、涤纶电容器（CL）
1.结构
涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。2.优点以及耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。
3.用途进行一般可以应用于中、低频部分电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。
三、聚苯乙烯电容器（CB）
1.结构
有箔式和金属化式两种类型。图2。 其优点是绝缘电阻小，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性差; 金属化防潮性和稳定性优于金属箔，且击穿后可自愈，但绝缘电阻低，高频特性差。
3.使用通常在高频电路中使用。正常模式，CB10，CB11（非密封箔），CB14?16（精度），CB24，CB25（未密封金属化），CB80（高压型），CB40（密封金属化）系列。
4、聚丙烯电容器（CBB）
1.结构
用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。2.优点以及损耗小，性能比较稳定，绝缘性好，容量大。
3.用途一般用于中，低频电子电路或作为电动机的起动电容器。 常用箔聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61、金属化聚丙烯电容：CBB20、CBB21、CBB401等系列。 ；5，杜什·卡皮托
1.结构
整体式电容器是由钛酸钡基陶瓷材料制成的多层片式超小型电容器。
2.优点
它具有重要性能进行可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量研究范围1 pF ~ 1 μF）、漏电流小等优点。
3.缺点
工作电压低（耐压水平低于100 V）。
4.用途
广泛研究应用于各种谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4 （低频） 、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。
六、云母电容器（CY）
1.结构
云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。2.优点 稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50 V~7 kV）等优点 。
图3。 通用于信号耦合、旁路、调谐等高频电路。 常用的有 cy cyz cyx 系列。 我不知道你在说什么
7. 纸电容器(CZ)
1.结构
纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。
2.优点
电容数据量大（100 pF~100 μF）工作进行电压变化范围宽，最高最大耐压值可达6.3 kV。
3.用途
体積が増大し、容量精度が低く、損失が大きく、定性が悪い。 普通CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80などのシリーズです。
八、金属化纸介电容器（CJ)
1.结构
镀铝纸电容器真空蒸镀法，薄膜涂布纸，然后从金属膜作为电极沉积。
2.优点
与普通纸介电容技术相比，体积小，容量大，击穿后能自愈管理能力强。
铝电解电容器(CD)结构
极性铝电解电容是将氧化膜(正极)和浸有电解液的衬纸与阴极(负极)箔缠绕在一起制成的。 外包装是垂直管状的。 铝制外壳上有蓝色或黑色的塑料外壳。
1.优点进行容量研究范围大，一般为1~10 000 μF，额定员工工作提供电压变化范围为6.3 V~450 V。
2.缺点介质材料损耗、容量进行误差大（最大可以允许存在偏差+100%、–20%）耐高温性较差，存放时间长而且容易出现失效。
3.用途 通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:不能用 于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。
电解电容(ca
1.结构 有两种形式：1. 箔式钽电解电容器 内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。 2. 钽粉烧结式 阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40 、CA41、CA42、CA42H、CA49、CA70（无极性）等系列。
2.优点 介质损耗小、频率特性好、耐高温、漏电流小。
3.缺点 生产成本高、耐压低。
4.用途 广泛应用于通信、航天、军工及家用电器上各种中 、低频电路和时间常数设置电路中。
十一、云母微调电容器（CY）
1.结构 云母微调电容器由定片和动片构成，定片为固定金属片，其表面贴有一层云母薄片作为介质，动片为具有弹性的铜片或铝片，通过调节动片上的螺钉调节动片与定片之间的距离，来改变电容量。 云母微调电容器有单微调和双微调之分。
2.优点 电容量均可以反复调节。
3.用途 应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。 十二、瓷介微调电容器（CC）
1.结构
瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。 2.优点
体积小，可反复调节，使用方便。 3.用途
应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。 十三、薄膜微调电容器结构
薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量。 薄膜微调电容器一般分为双微调和四微调。有的密封双连或密封四连可变电容器上自带薄膜微调电容器，将微调电容器安装在外壳顶部，使用和调整就更方便了。 1.优点体积小，重量轻，可反复调节，使用方便。 2.用途应用于晶体管收音机、电子仪器、电子设备中。 十四、空气可变电容器（CB）
1.结构
电极由两组金属片组成。一组为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。当转动动片使之全部旋进定片时，其电容量最大，反之，将动片全部旋出定片时，电容量最小。空气可变电容器有单连和双连之分（见外型图）。 2.优点
调节方便、性能稳定、不易磨损。 3.缺点
体积大。 4.用途
应用于收音机、电子仪器、高频信号发生器、通信电子设备。 十五、薄膜可变电容器
1.结构
薄膜可变电容器是在其动片与定片之间加上塑料薄膜作为介质，外壳为透明或半透明塑料封装，因此也称密封单连或密封双连和密封四连可变电容器。 2.优点
体积小、重量轻。 3.缺点
杂声大、易磨损。 4.用途
单连主要用在简易收音机或电子仪器中；双连用在晶体管收音机和电子仪器、电子设备中；四连常用在AF/FM多波段收音机。 十六、聚丙乙烯电容（CBB）
1.结构
CBB电容以金属化聚丙烯膜串联结构型式，能抗高电压、大电流冲击，具有损耗小，电性能优良，可靠性高和自愈性能。 2.优点
介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好,能抗高电压、大电流冲击，具有损耗小，电性能优良，可靠性高和自愈性能。 3.缺点
温度系数大。 用途 代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路 十七、安规电容
1.结构
安规电容的组成一般是由介质、电极、外壳、封装、引脚五个部分组成的。其介质一般是由聚丙烯膜组成；电极是由金属真空蒸发层组成； 外壳一般是以阻燃PBT塑壳（UL94V-0）为主； 封装一般是由阻燃环氧树脂（UL94V-0）组成；而引脚是以镀锡铜包钢线而组成。 2.优点
失效后，不会导致电击，不危及人身安全。 3.用途
x电容是跨接在电力线两线（L-N）之间的电容，用于抑制共模干扰，一般选用金属薄膜电容。Y电容是分别跨接在电力线两线和地之间（L-E，N-E）的电容，一般是成对出现，抑制差膜干扰，用于电源市电输入端即电容器失效后，不会导致电击，不危及人身安全。